【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、半导体处理工具使用晶片搬运机械手在各种晶片站之间移动半导体晶片。由于晶片搬运机械手通常利用柄型或匙型的末端执行器拾取半导体晶片且半导体晶片并非可靠地固定至晶片搬运机械手的末端执行器，因此末端执行器与被放置于其上的半导体晶片之间通常有相对放置的小幅度变异。由于半导体处理操作的敏感性，其通常修正在利用晶片搬运机械手放置半导体晶片时所产生的这样的变异，以可接受的容差范围将半导体晶片放置在其各别处理站中的期望位置处如处理站中的大致居中处。现代的半导体处理工具使用主动晶片居中(awc)系统协助这样的晶片放置。
技术实现思路
1、本说明书中描述的主题的一个或多个实施方案的细节在附图和以下描述中阐述。其他特征、方面和优点将根据所述描述、附图和权利要求中变得显而易见。下面非限制性的实现方案应被视为是本公开的一部分；其他实现方案根据本公开以及附图的整体将显而易见。
2、在一些实现方案中，可以提供一种用于协助半导体处理工具的晶片搬运机械手的校准的系统。所述系统可以包含例如自动校准晶...
【技术保护点】
1.一种用于协助半导体处理工具的晶片搬运机械手的校准的系统，其包含：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一摄像传感器围绕所述共同点以圆形阵列排列。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述衬底是标称圆形的，且具有与配置所述半导体处理工具来处理的半导体晶片相同的直径。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述衬底是标称圆形的，且具有与配置所述半导体处理工具来使用的边缘环相同的直径。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述衬底是标称圆形的，且具有介于配置所述半导体处理工具来使用的边缘环的外直径与内直径之间的直径。
<...【技术特征摘要】
1.一种用于协助半导体处理工具的晶片搬运机械手的校准的系统，其包含：
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述第一摄像传感器围绕所述共同点以圆形阵列排列。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述衬底是标称圆形的，且具有与配置所述半导体处理工具来处理的半导体晶片相同的直径。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述衬底是标称圆形的，且具有与配置所述半导体处理工具来使用的边缘环相同的直径。
5.根据权利要求1所述的系统，其中所述衬底是标称圆形的，且具有介于配置所述半导体处理工具来使用的边缘环的外直径与内直径之间的直径...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯赛因·萨迪吉，理查德·M·布兰克，彼得·S·图拉德，马克·E·爱默生，阿鲁尔塞尔瓦姆·西蒙·杰亚帕兰，马尔科·皮奇加洛，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：
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