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公开了判断和使用用于将晶片提供至半导体处理工具的晶片站的晶片支撑件的多种类型偏移的系统和技术；这样的技术和系统可使用可具有多个传感器的自动校准晶片，所述传感器包含可用于摄像与位于选定晶片站中的两种不同结构相关的基准的多个位于边缘的摄像传感器...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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