一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺技术

本发明专利技术公开了一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺，化学镀活化剂制备方法包括以下步骤：先采用聚氨酯树脂、填料和助剂配制成膜相，然后采用纳米颗粒钯、银、镍、铜、铁、钴等，或者上述金属的化合物，和防氢剂等配成活化相，最后将成膜相、活化相、防氢剂混合均匀成为能网印的活化剂；活化处理工艺包括：采用活化剂在绝缘基材丝印图形，烘干，置入化学镀液中金属化，达到绝缘基材直接选择性活化的目的；采用该活化剂贵金属用量少、低成本，对PET、PVC、BOPP附着力性能优良；稳定、催化性能优良、干燥快；采用毒性相当低醇类、酯类、酮类做溶剂，因而在活化剂的制备和使用过程中大大降低对人体和环境的危害。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属化学镀活化工艺领域，涉及活化剂的制备方法、非金属材料选择性化学镀的活化处理工艺。
技术介绍
化学镀利用还原剂使金属离子选择性地沉积在有活性中心的基体表面的一种表面处理方法，可在金属、非金属、半导体等不同基材上镀覆，几何形状不规则的基材也能获得厚度均勻的镀层，不存在电力线分布不均勻导致的厚度差异。过渡族金属元素中，第八副族和第一副族的大部分金属都能充当活性中心，能实现自催化化学沉积过程。对无活性中心的表面，要实现化学镀，首先要在表面形成活性中心，即活化处理。 常见的化学镀活化工艺，分为一步活化法和两步活化法。一步活化法是将SnCl2和PdCl2的酸性溶液混合，形成以Sn2+和过量Cl—包围的带负电的金属钯胶体。基材表面被植入胶体钯核后，需露出钯金属才具备催化活性，故一步活化法要进行解胶处理。一步法的缺点是解胶处理易造成SnCl2的残余，从而抑制金属镀层的生长；另外，胶体钯也存在稳定性的问题。 两步法指基材表面先用酸性SnCl2水溶液进行敏化处理，再用酸性PdCl2或者银氨溶液活化。敏化令材料表面具有吸附和还原的作用，活化液中的金属离子还原成金属原子，以实现化学镀过程。两步本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种能网印的化学镀活化剂制备方法，其特征在于制备方法步骤如下：以总聚氨脂树脂的量作为参比，其质量为１；（１）先将０．６～０．８的聚氨脂树脂、０．２～０．５的填料、０．５的混合溶剂、０．０５～０．１ｍｌ／１００ｇＯＰ－１０乳化剂混合搅拌、再加入０．００５～０．００８的分散流平剂，　０．００５～０．００８的消泡剂混合搅拌，最后研磨得到成膜相；（２）　活化相的制备：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　将含功能物和表面活性剂配成溶液Ａ，加入反应釜中，在搅拌下再加入无机类防氢剂，其加入量为功能物质量的０．１～０．３；将含还原剂配成溶液Ｂ；在...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡光辉，罗观和，陈世荣，潘湛昌，魏志钢，肖楚民，张惠冲，
申请(专利权)人：广东工业大学，安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：81