【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
1.一种双层挠性基板,是使用铜电解液在绝缘体膜的一面或两面上设置了铜层的双层挠性基板,其特征在于,构成上述铜层的铜晶粒的平均粒径为1μm以上、且为铜层的厚度以下,上述铜层在X射线衍射中的(200)峰强度相对于主要6峰强度之和的比值、即(200)的峰强度/((111)、(200)、(220)、(311)、(400)、(331)的峰强度之和)为0.4以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:花房干夫,
申请(专利权)人:吉坤日矿日石金属株式会社,
类型:发明
国别省市:JP
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