单面薄型金属基板的制造方法技术

一种单面薄型金属基板的制造方法，包括有提供二聚酰亚胺膜相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；于该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学镀镍作业，以分别形成一镍层；再进行一电镀铜作业，以于镍层上形成一铜层；及将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离，以形成二个单面薄型金属基板。将二聚酰亚胺膜对接贴合后，再同时于一道金属化工艺中形成一镍层及一铜层，即可同时制造二个单面薄型金属基板，而可降低生产成本，且金属化工艺可达到细线、微孔及高密度的薄型需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是指一种薄铜的单面基板的制造方法，可具有细线、微孔及高密度的特性，且可达到有效降低生产成本的方法。
技术介绍
可烧性铜箔积层板(Flexible copper clad laminate, FCCL)是广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能及耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。一种单面可挠性铜箔积层板(FCCL)有如下的制造方式，I)涂布法(casting type):先形成铜箔后(延压形成)，再将聚酰亚安膜(PI)前驱体聚酰胺酸(Polyimide acid，简称PAA)涂布于铜箔上，经加热使PAA死循环脱水而形成PI膜，此工艺虽然简单，但是因为PAA溶液的固含量约15-30%，使得形成PI膜的过程中必需移除大量的溶剂及PAA死循环脱水产生的水分，不仅降低生产速度，也容易造成应力残留，而使得所制得的二层软性铜箔基板的成品容易卷曲而影响尺寸安定性。此外，PI膜直接在铜箔上成型，所以仅能制成单面铜层，且铜箔须具一定厚度以供PAA涂布，使得铜箔难以缩小至12微米以下，或缩小至更小厚度时，铜箔的成本将更高，因而涂布法制得的铜箔基板所能应用的产品将受限。2)派镀法(sputtering)/电镀法(plating type):其主要包括下列步骤，将PI膜表面去水，电浆处理以粗化PI膜表面，溅镀含铬的合金作为中介层，溅镀铜金属作为晶种层，以电镀法镀铜使铜层增厚。由于以派镀法(sputtering)/电镀法(plating type)可得更薄的铜层，因此具较佳的细线路能力的优点，但是，由于溅镀法工艺除了电镀工艺外需要在真空环境中进行，其中由于PI膜的含水率约1_3%，在真空中除水时会造成真空度不易维持，且其逸气率(outgasing)容易导致真空泵的高负荷，此外，在溅镀过程中由于PI膜的高绝缘性，其表面容易产生静电使得溅镀铜常发生针孔(pinhole)的问题。再者，为了增加铜层与PI膜的附着性而增加的中介层。若在蚀刻工艺中蚀刻不完全，线路根部所残留的微量络金属会造成离子迀移效应(1n migrat1n)的问题，而影响高频电路板质量，因此，派镀法(sputtering) /电镀法(plating type)所工艺的单面铜箔基板虽可达到细线、微孔及高密度的需求，但其整体设备及制造成本过高，因而，无法达到降低生产成本的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，以能制造单面薄型金属基板，且又能降低生产成本及符合细线、微孔及高密度的需求。为实现上述目的，本专利技术提供的，其包括提供一黏着层；提供二聚酰亚胺膜，由该黏着层将其相对接贴合，以形成一第一镀层表面及第二镀层表面，于该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学镀镍作业，以形成一镍层，将其进行电镀铜作业，于该镍层上形成一铜层；及将该二聚酰亚胺膜于对接贴合处予以分离，以形成二个单面薄型基板。由如上制造方法，制造单面薄型金属基板时，由于是将二聚酰亚胺膜贴合后一起金属化(进行金属镀层)，以分别形成一镍层级金属层，再将金属化后的聚酰亚胺膜分离，因此，本专利技术在同一个金属化工艺中，而可同时将二个聚酰亚胺膜金属化，以制成二个单面薄型金属基板，因此，其可得到相对低的制造成本，于聚酰亚胺膜上直接金属化(电镀)，可得到细线、微孔及高密度的薄型需求。【附图说明】图1为本专利技术的二聚酰亚胺膜剖视图。图2为图1的贴合剖视图。图3为图2镀镍的剖视图。图4为图3镀铜的剖视图。图5为本专利技术另一聚酰亚胺膜黏着的实施例。图6为图5的二聚酰亚胺膜分离的剖视图。附图中符号说明10、12 二聚酰亚胺膜；14黏着层；141聚对苯二甲酸乙二酯(PET) ;142黏胶；16第一镀层表面；18第二镀层表面；20镍层；22铜层；24金属积层。【具体实施方式】本专利技术，请参阅图1所示，首先，提供二聚酰亚胺膜10、12 (介电材料)，本实施例中聚酰亚胺膜10、12，其单体成份及备制方法并未特别限制，可由本领域的通常技术进行，其厚度可为7-50微米(μπι)，且该聚酰亚胺膜内可添加有微粒填充物，可增加基板的安定性，且由蚀刻使散布于聚酰亚胺膜表层的微粒填充物，使二聚酰亚胺膜10、12的表层形成微凹孔(此为公知技术，图中未显示)。请参阅图2示，将二聚酰亚胺膜10、12相互对接贴合，本实施例中是以由一黏着层14 (本实施例为黏胶)将二聚酰亚胺膜10、12贴合，并形成裸露的第一镀层表面16及第二镀层表面18。请参阅图3示，将贴合的二聚酰亚胺膜10、12进行化学电镀沉积(本实施例是以卷对卷方式进行)，使一镍层20分别形成于第一镀层表面16及第二镀层表面18上，镍层20可与该微凹孔结合，以提升镍层20与第一镀层表面16及第二镀层表面18的结合强度，且镍层的厚度可为0.05?0.2微米。请参阅图4，将镀有镍层20的二聚酰亚胺膜10、12以电镀法沉积一铜层22于镍层20上(本实施例是以卷对卷方式进行)，铜层22的厚度可为0.2?12微米，进而完成二聚酰亚胺膜10、12的金属化工艺，使二聚酰亚胺膜10、12于其第一镀层表面16及第二镀层表面18分别形成一金属积层24。请参阅图5示，为本专利技术的另一实施例，其中粘着层14是由一聚对苯二甲酸乙二酯(PET) 141及其二面涂布黏胶142组成，以形成一复合接着材，二聚酰亚胺膜10、12黏着于黏胶142上，可使整体结构有补强效果，以增加制造操作的稳定性，且将二聚酰亚胺膜10、12撕离时，黏胶142较不会残留于聚酰亚胺膜10、12上。请参阅图6示，将完成金属积层20的相互贴合的二个聚酰亚胺膜10、12予以分离，即可得到二个单面薄型金属基板。由如上制造方法，制造单面薄型金属基板时，由于是将二聚酰亚胺膜10、12贴合后一起金属化(进行金属镀层，可得到薄型金属)，以形成一金属积层，再将金属化后的二聚酰亚胺膜分离，而可在一道工艺中，同时制作二个单面薄型金属基板，其可得到相对低的制造成本，且以电镀方式制成金属积层，可得到细线、微孔及高密度的需求。【主权项】1.一种，包括下列步骤: 提供一黏着层； 提供二聚酰亚胺膜，由该黏着层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面； 于该第一镀层表面及该第二镀层表面进化学镀镍作业，以分别形成一镍层； 进行一电镀铜作业，于该镍层上形成一铜层?’及 将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离，以形成二个单面薄型金属基板。2.根据权利要求1所述的方法，其中，该黏着层为聚对苯二甲酸二乙酯及涂布于其两面的黏胶，该二聚酰亚胺膜分别黏着于该黏胶上。3.根据权利要求1所述的方法，其中，该镍层的厚度为0.05?0.2微米，该铜层厚度为0.2?12微米。4.根据权利要求1所述的方法，其中，该化学镀镍及电镀铜作业是以卷对卷方式进行。5.根据权利要求1所述的方法，其中，在分离二聚酰亚胺膜后，进行去除附着于该聚酰亚胺膜的黏胶作业。【专利摘要】一种，包括有提供二聚酰亚胺膜相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；于该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学镀镍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面薄型金属基板的制造方法，包括下列步骤：提供一黏着层；提供二聚酰亚胺膜，由该黏着层相互对接贴合，以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面；于该第一镀层表面及该第二镀层表面进化学镀镍作业，以分别形成一镍层；进行一电镀铜作业，于该镍层上形成一铜层；及将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离，以形成二个单面薄型金属基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗仪，滨泽晃久，陈文钦，邱建峰，范士诚，
申请(专利权)人：柏弥兰金属化研究股份有限公司，达迈科技股份有限公司，荒川化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71