电气电子部件用复合材料、其制造方法以及电气电子部件技术

本发明专利技术提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Ｓｎ或Ｓｎ合金的层，该Ｓｎ或Ｓｎ合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为５～２５质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在金属基板上设置有树脂被膜的电气电子部件用复合材料，更详细 地，涉及一种在金属基板上设置有树脂被膜及再熔解凝固的镀敷层的电气电子部件用复合 材料、使用该复合材料的电气电子部件及复合材料的制造方法。
技术介绍
对于安装在电气电子设备的印刷基板等上的陶瓷振荡器、晶体振荡器、电压控制 振荡器、SAW过滤器、双工器、联接器、平衡-不平衡变换器、LPF、BPF、电介质双工器等单 个部件、以及内装有多个这样的单个部件的各种模块部件，例如，天线开关模块、前端模块 (front end module)、RF —体模块、无线通信用模块、影像传感器模块、调谐器模块(timer module)、无线LAN用途等或检测开关等部件而言，为了电磁屏蔽而将其装入到金属框体内 或者用盖罩覆盖来使用。而且，在电气电子设备便携化的进程中，对上述框体等要求薄型 化、低背化，在模块部件中其高度为5mm以下，在单个部件中其高度已突破2mm而向Imm左 右迈进。对于液晶驱动器(IXD)、键盘、主板等的印刷基板侧的端子连接器与FPC电缆等侧 的连接器而言，为了防止通信噪声及静电，必须具有电磁波屏蔽性，虽然以导电性的金属制 外壳(case)、盖体(cap)、盖罩(cover)进行覆盖来使用，但同样地，随着设备的小型薄型化 的发展，连接器部件及插口(socket)也在发展小型低背化。然而，上述金属制框体等具有如下缺点随着低背化，其内部容积变小，无法充分 确保内置部件、端子、配线电路与外壳、盖罩、盖体、框体(附有盖罩的外壳)等电气电子部 件之间的绝缘性。在这样的情况下，以往会将绝缘膜切成片状的指定尺寸后插入到外壳内部(例 如，参照专利文献1)；或者将金属基体材料上预先形成有树脂被膜的金属材料切成指定尺 寸(例如，参照专利文献2)等。使用在金属基体材料上预先形成有树脂被膜的材料，由于 可连续地进行冲孔以及弯曲成型加工，从生产性及经济上考虑是优选的，另外，由于是能够 在部分表面或整个面、两面等任意地以高品质连续地形成被膜的材料，因此近年来有成为 使用主流的趋势。但是，随着便携设备及数字设备等小型薄型化与高功能化的发展，安装在这些设 备中使用的电气电子部件的形状也逐渐受到相当的限制。因此，为了得到必要的形状的加 工也变得苛刻，要求提高各种加工时的密合性。作为提高金属基体材料与树脂被膜的密合 性的方法，可列举例如在金属基体材料的表面涂布偶联剂的方法(例如，参照专利文献3)、 以及在金属基体材料的表面形成具有树枝状结晶的镀层的方法(例如，参照专利文献4)。另外，在形成金属基体材料与树脂被膜的复合材料时，还已知使用下述的方法或 技术来抑制在制造过程中产生卷曲，所述方法为制造挠性金属叠层体的方法(例如，参照 专利文献5)，其是在将耐热性树脂溶液连续涂布在金属箔并进行干燥以制造挠性金属叠层 体时，在残留有一定量以上的溶剂的状态下暂时加以卷绕，并且一边控制脱溶剂与树脂的交联反应，一边进行热处理的方法；所述技术为如下的敷金属叠层板(例如，参照专利文献 6)等的技术，所述敷金属叠层板叠层有金属导体和一层以上的聚酰亚胺类树脂层，其中，与 导体接触的第1层聚酰亚胺类树脂层是以芳香族类多元酸及其酸酐与二胺、二异氰酸酯为 主体而形成的，且第1层的聚酰亚胺类树脂层中的溶剂残留量为20 30重量％。此外，还提出如下的技术在金属基体材料上需要绝缘的部位设置树脂被膜，以充分确保与内置连接器本身的绝缘性，另外，为了充分确保焊接的耐热安装性，在树脂被膜 以外的部分的表面形成焊料润湿性优异的Sn系镀层，并通过回流焊处理使其再熔解凝固 (reflow)，由此来防止晶须的产生(例如，参照专利文献7)。但是，使用金属基体材料上设置有绝缘被膜的复合材料作为电气电子部件用材料 时，可如下进行加工。例如，由于该材料在金属基体材料上设置有绝缘被膜，因此通过在包 括金属基体材料与绝缘被膜的界面在内的部位进行冲孔加工等加工来形成连接器接点等。 由此，能够以窄间距设置上述连接器接点，从而可考虑各种应用。此外，还可以考虑通过在 进行冲孔加工等加工后再进行弯曲加工，以应用于具有各种功能的电气电子部件。对于该复合材料，在包括金属基体材料与绝缘被膜的界面在内的部位进行冲孔加 工等加工时，在进行了加工的部位，在金属基体材料与绝缘被膜之间有时会产生数μπι 数十μm左右的微小间隙。此间隙被认为是由于金属基体材料与树脂被膜的密合性不充分 而产生的。该状态概略示于图8。在图8中，10为电气电子部件、11为金属基体材料、12为 绝缘被膜，在金属基体材料11的冲孔加工面Ila的附近，金属基体材料11与绝缘被膜12 之间形成有间隙13。当上述冲孔加工时的余隙(clearance)越大(例如相对于上述金属基 体材料的厚度在5%以上时)，则上述倾向越强烈。由于减少上述冲孔加工时的余隙实际上 存在限度，因此，也可以说上述被加工体越微细化，则上述倾向越强烈。当处于这样的状态时，绝缘被膜12会因冲孔加工等的经年变化等而完全从金属 基体材料11上剥离，从而导致在金属基体材料11上设置绝缘被膜12也变得毫无意义。此 夕卜，在微细加工后再附上绝缘被膜极耗时间，致使产品的成本增加，因而并不实用。并且，在 使用所形成的电气电子部件的金属露出面(例如冲孔加工面Ila)作为连接器接点等时，虽 然也可以考虑通过镀敷等在金属露出面(例如冲孔加工面Ila)上附上金属层，但当浸渍于 镀敷液中时，有可能会因镀敷液从间隙13浸入而加速绝缘被膜12从金属基体材料11上剥 罔。另外，在实施冲孔加工等加工后再实施弯曲加工时，即使在实施冲孔加工等加工 的阶段，在进行了加工的部位金属基体材料与绝缘被膜之间没有产生间隙，但有时也会在 实施弯曲加工之后，在金属基体材料与绝缘被膜之间产生间隙。该状态概略示于图9。在图 9中，20为电气电子部件、21为金属基体材料、22为绝缘被膜，在金属基体材料21的弯曲处 的内侧形成有间隙23，在电气电子部件20的端部(尤其是弯曲时的外侧)形成有间隙23、 24。这些间隙23、24如图9所示，在经弯曲的电气电子部件的弯曲处的侧面及内表面侧、电 气电子部件的端部较为明显，若存在这样的间隙，则会成为绝缘被膜22从金属基体材料21 上剥离的原因。专利文献1 日本特开平1-6389号公报专利文献2 日本特开2004-197224号公报专利文献3 日本专利第2802402号公报专利文献4 日本特开平5-245432号公报专利 文献5 日本特开2001-105530号公报专利文献6 日本特开2005-117058号公报专利文献7 日本特开2006-86513号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，即使将上述各专利文献中记载的在金属基体材料上具有有机被膜的电气电 子部件用复合材料的技术加以组合，也无法充分解决在制造便携设备、数字设备等中装载 使用的电气电子部件时存在的、在进行精密压制加工或高温处理、镀敷处理等时金属基体 材料与树脂被膜的密合性降低而不能充分满足要求的问题。在专利文献1及专利文献2所记载的技术中，并没有设想制造电气电子部件时的 精密压制加工、高温处理、镀敷处理等后处理，并且也没有示出将电气电子部件的金属基体 材料与树脂被膜的密本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Ｓｎ或Ｓｎ合金的层，该Ｓｎ或Ｓｎ合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为５～２５质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP165138/082008年6月24日1.一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并 且在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该 Sn或Sn合金的层含有凝固组织，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为5 25质量％。2.一种电气电子部件用复合材料，其在至少部分金属基体材料上具有树脂被膜，并且 在未设置上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置有Sn或Sn合金的层，该Sn 或Sn合金的层含有凝固组织，且该复合材料是通过对由镀敷所形成的层进行加热并进行 再熔解凝固而得到的，其中，所述镀敷层再熔解凝固之前的所述树脂被膜的残留溶剂量被 调节为10 30质量％，且所述镀敷层再熔解凝固之后的所述树脂被膜的残留溶剂量被调 节为5 25质量％。3.根据权利要求1或2所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述树脂被膜为聚酰胺 酰亚胺；4.根据权利要求1 3中任一项所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属基体 材料为铜或铜基合金；5.根据权利要求1 4中任一项所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述金属基体 材料上设置有1层或多层金属层，且上述树脂被膜直接设置在上述金属基体材料上或者隔 着至少1层所述金属层设置在上述金属基体材料上。6.一种电气电子部件用复合材料，其在至少部分金属基体材料上涂布在溶剂中溶解有 树脂或树脂前体而得到的清漆并通过加热处理而形成反应固化的树脂被膜，并且在未设置 上述树脂被膜的部位的至少部分金属基体材料上设置Sn或Sn合金的层，该Sn或Sn合金 的层含有凝固组织，且该电气电子部件用复合材料以压制加工为前提，...

【专利技术属性】
技术研发人员：橘昭赖，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP