电气电子部件用复合材料、电气电子部件、以及电气电子部件用复合材料的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上形成有树脂被膜，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为１～３０质量％。所述树脂被膜优选为聚酰亚胺或聚酰胺酰亚胺。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在金属基板上设置有树脂被膜的电气电子部件用复合材料、电气电子 部件及电气电子部件用复合材料的制造方法。
技术介绍
对于安装在电气电子设备的印刷基板等上的陶瓷振荡器、晶体振荡器、电压控 制振荡器、SAW过滤器、双工器、耦合器、平衡-不平衡变换器、LPF、BPF、电介质双工器 等单个部件、以及内置有多个这些各部件的各种模块部件，例如天线开关模块、前端模块 (front end module)、RF —体模块、无线通信用模块、影像传感器模块、调谐器模块(timer module))、无线LAN用途等或检测开关等的部件而言，为了电磁屏蔽而放入到金属制框体 内使用、或用盖罩覆盖来使用。近年来，在电气电子设备便携化的进程中，对上述框体等要 求薄型化、低背化，在模块部件中其高度为5mm以下，在单别部件中其高度已突破2mm而向 Imm左右迈进。对于液晶驱动器(IXD)、键盘、主板等的印刷基板侧的端子连接器与FPC电 缆等侧的连接器而言，为了防止通信噪声及静电，必须具有电磁波屏蔽性，虽然以导电性的 金属制外壳(case)、盖体(cap)、盖罩(cover)进行覆盖来使用，但同样地，随着设备的小型 薄型化的发展，连接器部件及插口(socket)也在发展小型低背化。然而，上述金属制框体等具有如下缺点随着低背化，其内部容积变小，无法充分 确保内置部件、端子、配线电路与外壳、盖罩、盖体、框体(附有盖罩的外壳)等电气电子部 件之间的绝缘性。在这样的情况下，以往会如专利文献1所公开的那样，将绝缘膜切成片状 的指定尺寸后插入到外壳内部；或者如专利文献2所公开的那样，将金属基体材料上预先 形成有树脂被膜的金属材料切成指定尺寸等。使用在金属基体材料上预先形成有树脂被膜 的材料，由于可连续地进行冲孔以及弯曲的成型加工，从生产性及经济上考虑是优选的，另 外，由于是能够在部分表面或整个面、两面等任意地以高品质连续地形成被膜的材料，因此 近年来有成为使用主流的趋势。随着便携设备及数字设备等的小型薄型化与高功能化的发展，安装在这些设备中 使用的电气电子部件的形状也逐渐受到相当的限制。因此，为了得到必要的形状的加工也 变得苛刻，要求提高各种加工时的密合性。作为提高金属基体材料与树脂被膜的密合性的 方法，例如有在金属基体材料的表面涂布偶联剂的方法(专利文献3)、以及在金属基体材 料的表面形成具有树枝状结晶的镀层的方法(专利文献4)。另外，在形成金属基体材料与树脂被膜的复合材料时，还已知使用下述的方法或 技术来抑制在制造过程中产生卷曲，所述方法为制造挠性金属叠层体的方法(例如专利文 献5)，其是在将耐热性树脂溶液连续涂布在金属箔并进行干燥以制造挠性金属叠层体时， 在残留有一定量以上的溶剂的状态下暂时加以卷绕，并且一边控制脱溶剂与树脂的交联反 应，一边进行热处理的方法；所述技术为如下的敷金属叠层板(例如专利文献6)等的技术， 所述敷金属叠层板叠层有金属导体和一层以上的聚酰亚胺类树脂层，其中，与导体接触的第1层聚酰亚胺类树脂层是以芳香族类多元酸及其酸酐与二胺、二异氰酸酯为主体而形成 的，且第1层的聚酰亚胺类树脂层中的溶剂残留量为20 30重量％。但是，使用金属基体材料上设置有绝缘被膜的复合材料作为电气电子部件用材料 时，由于该材料在金属基体材料上设置有绝缘被膜，因此通过在包括金属基体材料与绝缘 被膜的界面在内的部位进行冲孔加工等加工来形成连接器接点等，由此能够以窄间距设置 上述连接器接点，从而可考虑各种应用。此外，还可以考虑通过在进行冲孔加工等加工后再 进行弯曲加工，以应用于具有各种功能的电气电子部件。对于该复合材料，在包括金属基体材料与绝缘被膜的界面在内的部位进行冲孔加 工等加工时，在进行了加工的部位，在金属基体材料与绝缘被膜之间有时会产生数ym 数十μm左右的微小间隙。此间隙被认为是由于金属基体材料与树脂被膜的密合性不充分 而产生的。该状态概略示于图12。在图12中，20为电气电子部件、21为金属基体材料、22 为绝缘被膜，在金属基体材料21的冲孔加工面21a的附近，金属基体材料21与绝缘被膜22 之间形成有间隙23。当上述冲孔加工时的余隙(clearance)越大(例如相对于上述金属基 体材料的厚度在5%以上时)，则上述倾向越强烈。由于减少上述冲孔加工时的余隙实际上 存在限度，因此，也可以说上述被加工体越微细化，则上述倾向越强烈。当处于这样的状态时，绝缘被膜22会因冲孔加工等的经年变化等而完全从金属 基体材料21上剥离，从而导致在金属基体材料21上设置绝缘被膜22也变得毫无意义。此 外，在微细加工后再附上绝缘被膜极耗时间，致使产品的成本增加，因而并不实用。并且，在 使用所形成的电气电子部件的金属露出面(例如冲孔加工面21a)作为连接器接点等时，虽 然也可以考虑通过镀敷等在金属露出面(例如冲孔加工面21a)上附上金属层，但当浸渍于 镀敷液中时，有可能会因镀敷液从间隙23浸入而加速绝缘被膜22从金属基体材料21上剥 罔。另外，在实施冲孔加工等加工后再实施弯曲加工时，即使在实施冲孔加工等加工 的阶段，在进行了加工的部位金属基体材料与绝缘皮膜之间没有产生间隙，但有时也会在 实施弯曲加工之后，在金属基体材料与绝缘皮膜之间产生间隙。该状态概略示于图13。在 图13中，30为电气电子部件、31为金属基体材料、32为绝缘皮膜，在金属基体材料31的弯 曲处的内侧形成有间隙33，在电气电子部件3的端部(尤其是弯曲时的外侧)形成有间隙 34。这些间隙33、34如图13所示，在经弯曲的电气电子部件的弯曲处的侧面及内表面侧、 电气电子部件的端部较为明显，若存在这样的间隙，则会成为绝缘皮膜32从金属基体材料 31上剥离的原因。[专利文献1]日本特开平1-6389号公报[专利文献2]日本特开2004-197224号公报[专利文献3]日本专利第2802402号公报[专利文献4]日本特开平5-245432号公报[专利文献5]日本特开2001-105530号公报[专利文献6]日本特开2005-117058号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题4然而，即使将上述各专利文献所记载的技术加以组合，也无法解决在制造便携设 备或数字设备等所装载使用的电气电子部件时存在的、在进行精密压制加工或高温处理、 镀敷处理等时金属基体材料与树脂被膜的密合性不充分的问题。以下进行详细说明。在专利文献1及专利文献2所记载的技术中，并没有设想制造电气电子部件时的 精密压制加工、高温处理、镀敷处理等后处理，并且也没有示出将电气电子部件的金属基体 材料与树脂被膜的的密合性提高至可承受后处理的程度。对于专利文献3所记载的涂布偶联剂的方法而言，由于偶联剂的液体寿命较短， 因而必须细心地注意液体的管理。另外，由于难以对整个金属基体材料表面实施均质的处 理，因而对上述微细的间隙有时没有效果。而对于专利文献4所记载的形成具有树枝状结 晶的镀敷层的方法而言，为了控制所要形成的镀层的结晶状态，必须在限定的镀敷条件下 实施镀敷，且必须细心地注意管理。此外，由于为了获得充分的密合性而必须使镀敷厚度为 1 μ m以上，因而除了具有在冲孔加工时镀敷层会发生裂纹等的问题以外，从经济上考虑也 不优选。此外，对于专利文献本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上形成有树脂被膜，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为１～３０质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-1-18 009886/08;JP 2008-6-25 166402/08一种电气电子部件用复合材料，其中，在至少部分金属基体材料上形成有树脂被膜，且所述树脂被膜的残留溶剂量被调节为1～30质量％。2. 一种电气电子部件用复合材料，该复合材料在至少部分金属基体材料上涂布在溶剂 中溶解有树脂或树脂前体而得到的清漆并通过加热处理而形成反应固化的树脂被膜，且该 复合材料以压制加工为前提，其中，通过将反应固化后的所述树脂被膜的残留溶剂量调节为1 30质量％，使得压制加工 时上述树脂被膜与上述金属基体材料的密合性以及压制加工性两者均优异。3.根据权利要求1或2所述的电气电子部件用复合材料，其中，所述树脂被膜为聚酰亚 胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：橘昭赖，犬饲俊之，菅原亲人，森井晓，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]