印刷基板和印刷基板的制造方法技术

提供一种印刷基板和高效制造这种印刷基板的方法，由于不需要用于冷却电子部件的放热板，所以能抑制电子设备的大型化，同时可高效率地冷却该电子部件。由于在绝缘件部的内部或表面，以积层状配置以碳为主体构成的导热性好的碳层部，所以因通电而从电子部件发热的热被传递到碳层部，在该碳层部中扩散之后，放热到外部。从而，在电子部件因通电而发热的情况下，可利用向碳层部的热传导和碳层部中的热扩散，进行电子部件的放热，进而高效率地进行电子部件的冷却。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种 不需要用于冷却电子部件的放热板、抑制电子设备的大型化、同时 可高效率冷却该电子部件的印刷基板和这种印刷基板的制造方法。
技术介绍
安装在印刷基板上的晶体管或IC等电子部件由于通电而产生高 热，所以在电子设备(例如汽车用发动机控制单元'ECU，的领域中， 针对这些电子部件的发热的冷却方法是重要技术之一。作为电子部 件的冷却方法，通常是将由导热性好的材料构成的放热板(散热片) 装配在电子部件的发热面上的方法(专利文献1)。另外，还有利用冷 却扇来空冷放热扇的方法。专利文献l:日本特开平7- 235781号公报(图2等)但是，近年来，为了实现电子设备的小型、轻量化，急速推进其 薄型化和高密度安装化，因此，存在不能在印刷基板上确保用于安 装放热板的充分空间的问题。即，为了适当冷却电子部件，必需增 大放热板，相应地，导致作为电子设备整体的大型化。另一方面， 在减小放热板的构成中，放热效率低，不能适当冷却电子部件。
技术实现思路
本专利技术的目的为了解决上述问题而做出，提供一种印刷基板和有 效制造这种印刷基板的方法，不必用于冷却电子部件的放热板，抑 制电子设备的大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷基板，具备由电绝缘性材料构成的绝缘件部、和形成于该绝缘件部的至少一个表面、或该绝缘件部的至少一个表面和内部中的布线图案，所述印刷基板安装有１个或多个电子部件，其特征在于：具备以碳为主体构成的碳层部，以积层状将该碳层部配置在所述绝缘件部的内部或表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹崎政宪，小丸雅行，新田春树，八木贤史，水野义之，
申请(专利权)人：UAI电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]