电路板、电路板的制造方法及覆盖膜技术

本发明专利技术提供电路板、电路板的制造方法及覆盖膜。所述电路板，是由基材（２０１）和形成于基材（２０１）的至少一面侧的导体电路（２０３）构成的电路基板（１３０），和作为导体电路（２０３）的绝缘覆盖层使用的覆盖膜（１００）所覆盖的电路板（３００）。覆盖膜（１００）由树脂膜（１０１）和粘接剂层（１０５）构成，并且在树脂膜（１０１）和粘接剂层（１０５）之间设有导电层（１０３），导电层（１０３）和导体电路（２０３）电连接。由此，电路板（３００）的弯曲特性和可靠性变高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板、电路板的制造方法及覆盖膜。
技术介绍
挠性电路板主要担负着将刚性电路板相互电连接的电线性作用。然而，近几年，主 要是在手机、PDA及液晶显示装置等的移动机器中，挠性电路板因其薄、轻、出色的弯曲性而 替代刚性电路板被利用。为此，近几年，在挠性电路板上搭载电子元件的情况日益增多。另 外，最近的机器中，由于信号高速化的进步，在进行输送等时，由电路板放射的电磁波而引 起的噪音成为问题。作为针对上述噪音的对策之一，可考虑在挠性电路板上设置遮蔽(Shield)层(例 如，专利文献1)。专利文献1记载的挠性电路板，是依次层叠了基材、导体电路、覆盖膜 (Coverlay film)等表面覆盖层、以及接地·遮蔽图案的挠性电路板。在此所说的遮蔽，是所谓的电磁波的遮蔽。将电磁波的电场表示为E，磁场表示为 H，波动阻抗表示为Zs时，它们的关系通常可用下式表示。E = Zs · H遮蔽层和与其邻接的其他层(例如空气层)之间的波动阻抗Zs的差越大，遮蔽层 对电磁波的反射率越增大。例如，空气中的波动阻抗Zs与在真空中的情况相同，为377 Ω， 而在金属中的波动阻抗Zs为极小的Zs <本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，具备：电路基板，具有基材和形成于所述基材的至少一面侧的导体电路，和覆盖膜，覆盖所述导体电路；所述覆盖膜具有依次层叠粘接剂层、导电层和树脂膜的结构，所述导电层与所述导体电路电连接，所述导体电路被金属覆盖层覆盖。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三富政利，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]