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电路板、电路板的制造方法及覆盖膜技术
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文档序号:4063601
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本发明提供电路板、电路板的制造方法及覆盖膜。所述电路板,是由基材(201)和形成于基材(201)的至少一面侧的导体电路(203)构成的电路基板(130),和作为导体电路(203)的绝缘覆盖层使用的覆盖膜(100)所覆盖的电路板(300)。覆...
该专利属于住友电木株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电木株式会社授权不得商用。
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