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本实用新型提供一种多层线路板，包括两层或两层以上单层板，相邻两层单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂；相邻两层单层板二者相对的板面中，至少一个板面上设有可将粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。本实用新型多层线路板在未改变线路板总体结构、不影响...该专利属于统将(惠阳)电子有限公司;同健(惠阳)电子有限公司;通元科技(惠州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过统将(惠阳)电子有限公司;同健(惠阳)电子有限公司;通元科技(惠州)有限公司授权不得商用。