【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，特别涉及一种具有高布线密度的印刷电路板。技术背景在现今多层印刷电路板中，经常使用内层的差分对来传输信号。如图1所示，传统印刷 电路板中的差分对大多采用边缘耦合(edge-couple)的方式布设，所述边缘耦合的方式是 指差分对的两条差分传输线在印刷电路板的同一信号层中相互耦合。在实际布线时为保证信 号传输品质在差分对的上方或下方必须要设有参考层。如信号层12中以边缘耦合的方式布设 差分对17、 18，信号层13中以边缘耦合的方式布设差分对19、 20，信号层15中以边缘耦合的 方式布设差分对21、 22。在差分对17、 18的上方布设参考层11，差分对19、 20的下方布设参 考层14，在差分对21、 22的上下方布设参考层14、 16，在六层印刷电路板中有三层参考层 11、 14及16，只有三层信号层12、 13及15可用以布设信号线。因此，由于传统的以边缘耦合 方式布设的差分对的两条差分传输线均要布设在同一层面上，对于六层以上的印刷电路板， 至少需占用印刷电路板的一个中间层面作为参考层，必然占用较大布线空间，导致印刷电路 板...
【技术保护点】
一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层，所述第一信号层设有一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第二信号层设有一第二差分对，所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线，所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧，所述第一差分对位于所述第一接地线的上方，所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。
【技术特征摘要】
权利要求1一种印刷电路板，包括层叠的一第一参考层、一第一信号层、一第二信号层，所述第一信号层设有一第一差分对，所述第一差分对以第一参考层为参考层，所述第二信号层设有一第二差分对，所述第二信号层中还布设一第一接地线和一第二接地线，所述第一接地线和第二接地线对称地布设于所述第二差分对的两侧，所述第一差分对位于所述第一接地线的上方，所述第二差分对以第一接地线和第二接地线为参考层。2 如权利要求l所述的印刷电路板，其特征在于所述第一差分对 位于第一接地线的正上方。3...
【专利技术属性】
技术研发人员：许寿国，陈俊仁，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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