【技术实现步骤摘要】
一种电路板半边电镀孔防披锋结构
本技术涉及一种电路板半边电镀孔防披锋结构。
技术介绍
电路板如印刷电路板、柔性电路板广泛应用于电子领域。在电路板生产的过程中 由于设计的需要，有时候在板材边缘上会出现半边孔，而这些半边孔需要进行电镀，电镀后 在半边电镀孔的孔壁上会形成一层镀铜，在电路板生产的过程中，根据设计，需要将基板上 的电路板分割成多块小板如图1所示，使用锣刀沿虚线切割成型，在小板成型切割的过程 中，半边电镀孔孔壁上的很容易被成型锣刀巻起剥落，这样会导致PCB板开、短路，巻起的 镀铜也容易刮花电路板表面的镀铜图案。
技术实现思路
本技术目的是克服了现有技术中的不足，提供一种结构简单，能有效防止半边电镀孔在成型切割的过程中产生剥落的防披锋结构。 本技术是通过以下技术方案实现的 —种电路板半边电镀孔防披锋结构，包括电路板，在电路板上设有半边电镀孔，在 所述的半边电镀孔两端上分别钻有防披锋孔。 如上所述的一种电路板半边电镀孔防披锋结构，其特征在于所述的防披锋孔贯通 电路板上、下两侧。 如上所述的一种电路板半边电镀孔防披锋结构，其特征在于所述的防披锋孔为圆 形孔。 与现有技术相比，本技术有如下优点 本技术中半边电镀孔两端上设有防披锋孔，在成型切割的过程中锣刀切割半 边电镀孔的时候，由于防披锋孔的存在，锣刀不会接触到半边电镀孔的内壁，也不会巻起孔 壁镀铜，从而避免了 PCB板开、短路等问题，有效地防止板面擦花，板面线路图形模糊等外 观不良问题。附图说明 图1是现有技术的示意图； 图2为本技术的示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行详细说明 如图2所示的一种...
【技术保护点】
一种电路板半边电镀孔防披锋结构，包括电路板（１），在电路板上设有半边电镀孔（２），其特征在于：在所述的半边电镀孔（２）两端上分别钻有防披锋孔（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。