【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件的生产加工，特别涉及一种改善板边铜料的电路板生产方法及装置。
技术介绍
1、现有的电路板加工工艺中，通常会先对电路板原件进行切割、图电等处理，切割过程中电路板板边的导电层容易产生铜丝或者铜粒，而在图电过程中，对导电层上覆盖表面保护膜层时也可以在电路板的板边形成板边保护膜层，在对导电层蚀刻的过程中，电路板的板边也可能因此而产生不均匀的铜块等，而在后续对电路板成品使用的过程中，这些在板边形成的铜料均有可能发生与外物接触而碰伤板件或者引起短路等情况，不能满足使用需求。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种改善板边铜料的电路板生产方法及装置，减少板边铜料，优化产品质量。
2、根据本专利技术的第一方面实施例的一种改善板边铜料的电路板生产方法，包括：对电路板原件图电处理，所述电路板原件包括基板以及设置于所述基板上表面和/或下表面的导电层，所述图电处理包括在导电层上覆盖表面保护膜层，在表面保护膜层上刻画出线路图案...
【技术保护点】
1.一种改善板边铜料的电路板生产方法，其特征在于，包括：对电路板原件图电处理，所述电路板原件包括基板以及设置于所述基板上表面和/或下表面的导电层，所述图电处理包括在导电层上覆盖表面保护膜层，在表面保护膜层上刻画出线路图案，褪去线路图案以外的表面保护膜层以形成线路保护膜层；将图电处理后的电路板原件放置于工位，通过密封模组包覆电路板原件的板边并且在密封模组与电路板原件的板边之间形成流道；
2.根据权利要求1所述的一种改善板边铜料的电路板生产方法，其特征在于，所述将图电处理后的电路板原件放置于工位，通过密封模组包覆电路板原件的板边并且在密封模组与电路板原件的板边...
【技术特征摘要】
1.一种改善板边铜料的电路板生产方法，其特征在于，包括：对电路板原件图电处理，所述电路板原件包括基板以及设置于所述基板上表面和/或下表面的导电层，所述图电处理包括在导电层上覆盖表面保护膜层，在表面保护膜层上刻画出线路图案，褪去线路图案以外的表面保护膜层以形成线路保护膜层；将图电处理后的电路板原件放置于工位，通过密封模组包覆电路板原件的板边并且在密封模组与电路板原件的板边之间形成流道；
2.根据权利要求1所述的一种改善板边铜料的电路板生产方法，其特征在于，所述将图电处理后的电路板原件放置于工位，通过密封模组包覆电路板原件的板边并且在密封模组与电路板原件的板边之间形成流道包括：
3.根据权利要求2所述的一种改善板边铜料的电路板生产方法，其特征在于，所述密封模组靠近电路板原件以使得电路板原件的板边插设于插槽中包括：所述插槽的两侧壁各自对应地抵压于电路板原件的上表面以及下表面。
4.根据权利要求3所述的一种改善板边铜料的电路板生产方法，其特征在于，所述插槽的侧壁设置有弹性密封条，弹性密封条能够分别与所述插槽的侧壁以及电路板原件的上表面或者下表面抵接。
5.根据权利要求2所述的一种改善板边铜料的电路板生产方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种改善板边铜料的电路板生产方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋茂胜，江正全，王刚，陈亮，李志昂，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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