补强制作贴合方法技术

本发明专利技术公开一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，该方法包括如下步骤：步骤S1、准备n个补强模板；步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理；步骤S3、对所述第n‑1补强模板进行冲切处理；……步骤Sn、对所述第2补强模板进行冲切处理；步骤Sn+1、对所述第1补强模板进行加工；步骤Sn+2、将经过步骤S2至Sn冲切处理后的n‑1个补强模板依次叠设贴合于经过步骤Sn+1冲切处理后的第1补强模板，并进行假压获取补强层集合；步骤Sn+3、将补强层集合贴合于待补强产品的冲压模板。与相关技术相比，本发明专利技术的方法可整合不同厚度的补强集合实现一次条贴，产品的组装效率高。

Method of reinforcement and fabrication

【技术实现步骤摘要】
补强制作贴合方法
本专利技术涉及补强
，尤其涉及一种补强制作贴合方法。
技术介绍
随着产品性能和可靠性要求越来越高，为了提高产品例如柔性电路板的强度和可靠性，以适应各种产品需求，在产品上增加补强成为其中较为常用的技术。然而，补强层包括多个不同厚度的补强，不同厚度的补强分别贴合固定于产品，厚度种类越多，贴合的次数就会越多。还有一些特殊情况，比如，多个补强分别间隔时候，会导致多个补强无法连成条贴，只能单片贴合导致人工效率增加，或牺牲排版利用率以迁就不同补强贴合，造成产品的组装效率低下，最终导致成本增加，失去产品竞争力。因此，实有必要提供一种新的方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述技术问题，提供一种可整合不同厚度的补强集合实现一次条贴，产品的组装效率高的补强制作贴合方法。为了实现上述目的，本专利技术提供一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，所述待补强产品包括需要D1厚度补强的第1补强区、需要D2厚度补强的第2补强区、……、需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，所述待补强产品包括需要D

【技术特征摘要】
1.一种补强制作贴合方法，应用于具有n种不同厚度补强需求的待补强产品的冲压模板，所述待补强产品包括需要D1厚度补强的第1补强区、需要D2厚度补强的第2补强区、……、需要Dn-1厚度补强的第n-1补强区、需要Dn厚度补强的第n补强区以及非补强区，其中，n≥2，n为正整数；其特征在于，该方法包括如下步骤：
步骤S1、准备n个补强模板,依次包括第1补强模板至第n补强模板；所述n个补强模板与所述待补强产品的冲压模板的排版相对应,所述第1补强模板具有厚度D1,所述第2补强模板具有厚度D2-D1，……，所述第n-1补强模板具有厚度Dn-1-Dn-2，所述第n补强模板具有厚度Dn-Dn-1；
步骤S2、对所述第n补强模板进行冲切处理，将对应于第1补强区、第2补强区、……、第n-2补强区和第n-1补强区的区域冲切去除；
步骤S3、对所述第n-1补强...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨桂霞，
申请(专利权)人：瑞声科技沭阳有限公司，瑞声精密电子沭阳有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32