膜配线板制造技术

本发明专利技术的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及膜配线板。
技术介绍
作为个人计算机的基板间连接配线材、数字家电用的开关电路，使用膜配线板。膜配线板是在塑料等具有挠性的膜基板上印刷银膏形成电路层而成的(参照下述专利文献I)。因此，与在塑料膜上将铜蚀刻或镀覆来形成电路层的柔性印刷配线板(FPC)相比，膜配线板能够容易且低成本制造。因此，作为FPC的价廉的代替品而广泛使用膜配线板。专利文献I:日本特开2006-261198号公报
技术实现思路
然而，膜配线板中，需要保护电路层。另外，伴随着膜配线板的小型化而也有将电路层多层化的趋势。因此，需要以绝缘覆盖层覆盖电路层。但是，如果通过银膏的印刷而在基板上形成电路层后，在该电路层涂布树脂组合物并使其固化来形成绝缘覆盖层，则有时电路层的电路电阻显著上升。另外，该电路电阻的上升程度根据绝缘覆盖层的种类而异，因所使用的绝缘覆盖层的种类而使电路电阻变得相当大。因此，可使用的绝缘覆盖层的种类受限制。本专利技术是鉴于上述事情而完成的，其目的在于提供一种膜配线板，其无关于绝缘覆盖层的种类而能够充分抑制用绝缘覆盖层覆盖电路层前后的电路电阻变化。本专利技术人为了解决上述课题而进行深入研究，结果认为电路层的电路电阻显著变化的原因如下。即，认为用绝缘覆盖层覆盖电路层，则绝缘覆盖层中的溶剂侵入到电路层中，该溶剂使电路层所含的树脂成分膨胀或溶解，进而，由此相互接触的银粒子彼此分离，电路层的电路电阻显著变化。另外，侵入到电路层中的溶剂根据绝缘覆盖层的种类而不同。因此，本专利技术人认为由于绝缘覆盖层的种类而使电路电阻的变化率不同是因为根据溶剂的种类电路层中的树脂成分的膨胀或程度不同。因此，本专利技术人为了抑制电路层中的树脂成分的膨胀或溶解而着眼于电路层中的凝胶率，进行了深入研究。其结果发现通过将电路层中的树脂成分的凝胶率设为规定值以上，可抑制电路层中的树脂成分的膨胀或溶解，由此可解决上述课题，从而完成本专利技术。S卩，本专利技术的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在上述绝缘基材上，并以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其特征在于，上述电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。根据该膜配线板，通过使电路部的电路层中的树脂成分的凝胶率为90%以上，从而能够充分抑制电路层中的树脂成分的膨胀、溶解，充分抑制导电粉彼此的分离。因此，可实现无关于绝缘覆盖层的种类而充分抑制以绝缘覆盖层覆盖电路层前后的电路电阻变化的膜配线板。上述膜配线板中，优选上述绝缘覆盖层是将紫外线固化型抗蚀剂固化而成的。此时，与绝缘覆盖层是将热固化型抗蚀剂固化而成的情况相比，能够实现可更充分抑制以绝缘覆盖层覆盖电路层前后的电路层的电路电阻变化的膜配线板。上述膜配线板中，优选上述树脂成分是将含有自由基聚合系树脂组合物的树脂组合物固化而成，上述自由基聚合系树脂组合物含有聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯以及季戊四醇四丙烯酸酯，上述树脂组合物中的上述自由基聚合系树脂组合物的含有率为70质量％以上。此时，与树脂组合物中的自由基聚合系树脂组合物的含有率低于70质量％的情况相比，能够实现可更充分抑制以绝缘覆盖层覆盖电路层前后的电路层的电路电阻变化的膜配线板。根据本专利技术，能够提供一种以绝缘覆盖层覆盖电路层时能无关于绝缘覆盖层的种类而充分抑制电路电阻变化的膜配线板。 附图说明图I是表不本专利技术的膜配线板的一个实施方式的俯视图。图2是沿图I的II-II线切的截面图。图3是表示图2的电路层的放大图。具体实施例方式以下，使用图I 图3对本专利技术的实施方式进行详细说明。图I是表示本专利技术的膜配线板的一个实施方式的俯视图，图2是沿图I的II-II线切的截面图，图3是表示图2的电路层的放大图。如图I和图2所示，本实施方式的膜配线板100具备绝缘基材I、设置在绝缘基材I上的第I电路部2、设置在第I电路部2上的第2电路部3。第I电路部2是以绝缘覆盖层2b覆盖设置在绝缘基材I上的电路层2a而成的。另外，第2电路部3是以绝缘覆盖层3b覆盖设置在第I电路部2的绝缘覆盖层2b上的电路层3a而成的。电路层2a和电路层3a均由含有导电粉的导电性膏形成，如图3所示，电路层2a和电路层3a含有导电粉4和树脂成分5，树脂成分5具有90%以上的凝胶率。根据该膜配线板100，通过使第I电路部2的电路层2a中的树脂成分5的凝胶率为90%以上，从而能够充分抑制电路层2a中的树脂成分5的膨胀、溶解，并能够充分抑制导电粉4彼此的分离。另外，通过使第2电路部3的电路层3a中的树脂成分5的凝胶率为90%以上，从而能够充分抑制电路层3a中的树脂成分5的膨胀、溶解，并能够充分抑制导电粉4彼此的分离。因此，根据膜配线板100，能够无关于绝缘覆盖层2b、3b的种类而充分抑制以绝缘覆盖层2b覆盖电路层2a前后的电路层2a的电路电阻变化以及以绝缘覆盖层3b覆盖电路层3a前后的电路层3a的电路电阻变化。这里，电路层2a、3a中的树脂成分5的凝胶率优选为94%以上，更优选为96%以上。接下来，对膜配线板100的制造方法进行说明。首先，准备绝缘基材I。构成绝缘基材I的绝缘材料通常由塑料构成。作为这样的塑料，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN)等聚酯树脂，聚酰亚胺、聚醚酰亚胺等。接下来，准备导电性膏。作为导电性膏，使用将导电粉4、用于形成树脂成分5的树脂组合物以及溶剂进行混合而成的膏。(导电粉)通常，导电粉4可以是片状的导电粒子，也可以是球状的导电粒子，也可以是它们的混合物。对导电粉4的平均粒径没有特别限制，但通常为O. I 20 μ m，优选为O. 5 10 μ m0作为导电粉4，如图3所示，优选使用片状导电粒子4a与球状导电粒子4b的混合物。这种情况下，干燥导电性膏时，球状导电粒子4b容易进入到片状的导电粒子4a间的缝隙，其结果，即使片状的导电粒子4a彼此分离，也能通过球状导电粒子4b而容易地确保片 状导电粒子4a间的导电路径。这里,相对于片状导电粒子4a的平均粒径的球状导电粒子4b的平均粒径的比优选为O. I 1，更优选为O. 25 O. 5。此时，即使片状的导电粒子4a彼此分离，也能够通过球状导电粒子4b而更容易地确保片状导电粒子4a间的导电路径。应予说明，片状导电粒子4a和球状导电粒子4b的粒径是指用电子显微镜观察导电粒子时，由下述式算出的值。粒径=(最小长度+最大长度)/ 2应予说明，球状导电粒子4b是指相对于最小长度的最大长度的比为I 2的导电粒子。另外，平均粒径是指利用激光衍射法测定得到的值的50%的值。作为导电粉4，例如可使用银。(树脂组合物)作为树脂组合物，可使用自由基聚合系树脂组合物、阳离子聚合系树脂组合物、不饱和聚酯树脂等。其中，从反应速度的方面考虑，优选自由基聚合系树脂组合物。这里，作为自由基聚合系树脂组合物，可优选使用包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、季戊四醇三丙烯酸酯以及季戊四醇四丙烯酸酯的树脂组合物(例如UV-550U日本合成化学工业公司制))，包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、用不饱和脂肪酸羟基烷基酯修饰的ε -己内酯、2-羟基乙基丙烯酸酯的树脂组合物(例如UV-7510B (日本合成化学工业公司制))。这些可以分别单独或混合使用。这里，使用包含聚氨酯丙烯酸酯低聚物、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.01 JP 2010-0847961.一种膜配线板，具备 绝缘基材，和 至少一个电路部，其设置在所述绝缘基材上并以绝缘覆盖层覆盖由含导电粉的导电性膏形成的电路层而成， 其特征在于，所述电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。2.根据权利要求I所述的膜配线板，其特征在于，所述绝缘覆盖层是将紫外线固化型抗蚀剂固化而成的。3.根据权利要求I或2所述的膜配线板，其特征在于， 所述树脂成分是将含有自由基聚合系树脂组合物的树脂组合物固化而成的， 所述自由基聚合系树脂组合物包含聚氨酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：小清水和敏，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：
国别省市：