膜配线板制造技术

本发明专利技术的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及膜配线板。
技术介绍
作为个人计算机的基板间连接配线材、数字家电用的开关电路，使用膜配线板。膜配线板是在塑料等具有挠性的膜基板上印刷银膏形成电路层而成的(参照下述专利文献I)。因此，与在塑料膜上将铜蚀刻或镀覆来形成电路层的柔性印刷配线板(FPC)相比，膜配线板能够容易且低成本制造。因此，作为FPC的价廉的代替品而广泛使用膜配线板。专利文献I:日本特开2006-261198号公报
技术实现思路
然而，膜配线板中，需要保护电路层。另外，伴随着膜配线板的小型化而也有将电路层多层化的趋势。因此，需要以绝缘覆盖层覆盖电路层。但是，如果通过银膏的印刷而在基板上形成电路层后，在该电路层涂布树脂组合物并使其固化来形成绝缘覆盖层，则有时电路层的电路电阻显著上升。另外，该电路电阻的上升程度根据绝缘覆盖层的种类而异，因所使用的绝缘覆盖层的种类而使电路电阻变得相当大。因此，可使用的绝缘覆盖层的种类受限制。本专利技术是鉴于上述事情而完成的，其目的在于提供一种膜配线板，其无关于绝缘覆盖层的种类而能够充分抑制用绝缘覆盖层覆盖电路层前后的电路电阻变化。本专利技术人为了解决上述课题而进行深入研究，结果认本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.01 JP 2010-0847961.一种膜配线板，具备 绝缘基材，和 至少一个电路部，其设置在所述绝缘基材上并以绝缘覆盖层覆盖由含导电粉的导电性膏形成的电路层而成， 其特征在于，所述电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。2.根据权利要求I所述的膜配线板，其特征在于，所述绝缘覆盖层是将紫外线固化型抗蚀剂固化而成的。3.根据权利要求I或2所述的膜配线板，其特征在于， 所述树脂成分是将含有自由基聚合系树脂组合物的树脂组合物固化而成的， 所述自由基聚合系树脂组合物包含聚氨酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：小清水和敏，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：
国别省市：