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本发明的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。...
该专利属于株式会社藤仓所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社藤仓授权不得商用。

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