电路板以及电路板的制造方法技术

电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在芯基板的两侧分别交替地层叠两层以上的导体层和两层以上的绝缘层而成的电路板及其制造方法。
技术介绍
在专利文献I中公开了ー种电路板，该电路板具有在通孔内填充镀层而成的通孔导体以及在通路孔内填充镀层而成的通路导体。这些通孔导体和通路导体在正上方(Z方向)进行堆叠。 专利文献I :日本特开2001-210952号公报
技术实现思路
_4] 专利技术要解决的问题在专利文献I所记载的电路板中，认为硬导体(金属)不均匀分布，对于落下冲击等从外部瞬间施加的应カ的承受カ差。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，目的在于容易地制造具有良好的电特性的电路板。_7] 用于解决问题的方案本专利技术的第一观点所涉及的电路板是在芯基板两侧分别交替地层叠两层以上的导体层和两层以上的绝缘层而成，上述芯基板和上述层叠的绝缘层分别具有孔内填充镀层而成的连接导体；上述芯基板的上述连接导体和上述层叠的绝缘层的上述连接导体进行堆叠；对于上述层叠的绝缘层的ー侧的外层的上述连接导体的位置和另ー侧的外层的上述连接导体的位置，从上述芯基板的上述连接导体的位置起大致在同一方向上移位。本专利技术的第二观点所涉及的电路板的制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.03.31 US 61/319,568;2011.01.25 US 13/012,8731.一种电路板，在芯基板两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层和两层以上的绝缘层，该电路板的特征在干， 上述芯基板和层叠的上述绝缘层分别具有在孔内填充镀层而成的连接导体； 上述芯基板的上述连接导体和层叠的上述绝缘层的上述连接导体堆叠； 层叠的上述绝缘层中的ー侧的外层的上述连接导体的位置和另ー侧的外层的上述连接导体的位置与上述芯基板的上述连接导体的位置相比沿大致同一方向移位。2.根据权利要求I所述的电路板，其特征在干， 层叠的上述绝缘层中的内层的上述连接导体在上述芯基板的两侧分别配置在上述芯基板的上述连接导体与上述外层的上述连接导体之间。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在干， 上述芯基板的上述连接导体和层叠的上述绝缘层的上述连接导体在上述芯基板的两侧分别以从上述芯基板起向上层侧沿大致固定的方向移位的方式进行配置。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在干， 沿上述大致固定的方向移位的角度大致固定。5.根据权利要求3或者4所述的电路板，其特征在干， 沿上述大致固定的方向移位的量大致固定。6.根据权利要求:Γ5中的任一项所述的电路板，其特征在干， 上述芯基板ー侧的上述移位的方向与上述芯基板另ー侧的上述移位的方向相互相同。7.根据权利要求:Te中的任一项所述的电路板，其特征在干， 各层间的上述移位的量分别处于大约I μ πΓ25 μ m的范围内。8.根据权利要求广7中的任一项所述的电路板，其特征在干， 在上述电路板中形成有在层叠方向上贯通该电路板的通孔或者切ロ， 上述通孔或者上述切ロ的壁面上形成有镀层。9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在干， 上述通孔的开ロ形状是椭圆。10.根据权利要求广9中的任一项所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：胁田英之，川口章秀，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：
国别省市：