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电路板以及电路板的制造方法技术
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文档序号:8134301
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电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a),其中,芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50...
该专利属于揖斐电株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过揖斐电株式会社授权不得商用。
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