【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本文公开的主题大体涉及单板计算机的传导冷却，并且更明确地说，涉及用于固定单板计算机和提供用于在传导冷却中使用的热通道的设备和方法。
技术介绍
因为电气组件，诸如计算机，变得更密集地组装(polulated)有产生热的构件(诸如处理器、晶体管和/或二极管)，构件过热变得可能性更大。过热的这种增加的可能性助长了降低这样的组件的寿命，和/或成为在这样的组件的可靠性和大小方面的限制因素。安装在支架上的电路板，诸如可用在已知的电气组件中的那些，可大体分类为或者为传导冷却的电路板，或者为对流冷却的电路板。许多已知的传导冷却的电路板包括金 属热管理层，其位于电路板的一个表面上并且与安装(诸如焊接)在电路板上的构件接触。热管理层延伸到电路板的边缘并且提供被布置来接触散热器的传导面。热管理层被安装到散热器，以利于由构件产生的过量的热量热传导到散热器。这样的传导冷却的电路板因此提供了供消散由安装在电路板上的构件产生的热使用的仅仅单一的热通道。例如，图I为已知的传导冷却的单板计算机100的示意图。计算机100包括印刷电路板(PCB) 102，其相对于侧条104和冷却板106定位。楔锁...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.23 US 12/766,6081.一种用于供单板计算机使用的楔锁，所述楔锁包括 相对于印刷电路板(PCB)定位的冷却板； 构造成以便将所述单板计算机固定在操作环境中的夹持装置；以及 沿着所述冷却板的顶面和所述夹持装置的顶面定位以利于所述PCB的传导冷却的热传导板。2.根据权利要求I所述的楔锁，其特征在于，所述热传导板包括提供高的热传导性的材料。3.根据权利要求I所述的楔锁，其特征在于，所述热传导板包括多个垫片。4.根据权利要求I所述的楔锁，其特征在于，所述楔锁提供使由所述PCB产生的热能够被除去的第一热通道，所述第一热通道包括所述冷却板和所述夹持装置。5.根据权利要求4所述的楔锁，其特征在于，所述楔锁提供使由所述PCB产生的热能够被除去的第二热通道，所述第二热通道包括所述冷却板和所述热传导板。6.根据权利要求5所述的楔锁，其特征在于，所述第二热通道具有比所述第一热通道的长度更短的长度。7.根据权利要求I所述的楔锁，其特征在于，所述夹持装置包括第一锯齿形部分和相对于所述第一锯齿形部分定位的第二锯齿形部分。8.根据权利要求7所述的楔锁，其特征在于，所述第一锯齿形部分构造成以便在第一方向上移动，以便在所述第二锯齿形部分上引起垂直于所述第一方向的第二方向上的力。9.根据权利要求8所述的楔锁，其特征在于，在所述第二锯齿形部分上引起的在所述第二方向上的所述力被引导到所述热传导板上，以将所述单板计算机固定在所述操作环境内。10.一种单板计算机，包括 印刷电路板(PCB);以及 构造成以便将所述单板计算机固定在操作环境内的楔锁，所述楔锁包括 相对于所述PCB定位的冷却板； 夹持装置；以及 沿着所述冷却板的顶面和所述夹持装置的顶面定位以利于所述单板计算机的传导冷却的热传导板。11.根据权利要求10所述的单板计算机，其特征在于，所述楔锁提供使由所述PCB产生的热能够经由...
【专利技术属性】
技术研发人员：B斯波雷尔，R爱尔兰，
申请(专利权)人：通用电气智能平台嵌入系统公司，
类型：
国别省市：
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