制造多层电路板的方法和多层电路板技术

本发明专利技术公开了一种制造多层电路板的方法和多层电路板，该方法包括：在第一电路板的表面上形成半固化片，该第一电路板包括第一区域和第二区域，在该第一区域中形成有电镀通孔，在该第二区域中形成有彻底覆盖图案，该半固化片具有到达电镀通孔的第一孔和到达彻底覆盖图案的第二孔；以导电膏填充第一孔；以及在以导电膏填充第一孔之后，将第二电路板按压在半固化片上，以将第一电路板和第二电路板层压到彼此。

【技术实现步骤摘要】

此处讨论的实施例涉及一种制造多层电路板的方法和多层电路板。
技术介绍
近年来，在安装在诸如半导体测试仪的测试设备的印刷电路板中，随着要测试的半导体装置的端子的数量增加，要求增加布线密度。另外，在用于通信装备和服务器的印刷电路板中，随着要安装的电子部件的端子的数量增加，类似地要求增加布线密度。作为用于增加印刷电路板的布线密度的技术，提出了一种将彼此分开制造的多个布线板结合到一个印刷电路板中的堆叠技术。 在通过采用上述堆叠技术来制造印刷布线板的方法中，首先将用作粘合层的半固化片放置在多个布线板中的相邻两个布线板之间。然后，通过对半固化片进行加热和按压将布线板结合到彼此。半固化片包括在与布线板的焊盘对应的位置处的通孔，该通孔填充有导电膏。因此，当填充通孔的导电(焊接)膏的金属粒子在半固化片被加热和按压时熔化时，导电(焊接)膏的金属粒子凝固，并且彼此相对的布线板的焊盘电互连。参见日本公开专利申请 2000-252595。例如，通常将印刷方法用作供应导电膏的方法。在该情况下，大量液体树脂被添加到导电膏，以达到提供适合于该印刷方法的粘度的程度。因此，金属粒子在半固化片被加热时熔化并凝固，在彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造多层电路板的方法，所述方法包括：在第一电路板的表面上形成半固化片，所述第一电路板包括第一区域和第二区域，在所述第一区域中形成有电镀通孔，在所述第二区域中形成有彻底覆盖图案，所述半固化片具有到达所述电镀通孔的第一孔和到达所述彻底覆盖图案的第二孔；以导电膏填充所述第一孔；以及在以所述导电膏填充所述第一孔之后，将第二电路板按压在所述半固化片上，以将所述第一电路板和所述第二电路板层压到彼此。

【技术特征摘要】
2011.06.24 JP 2011-1412321.一种制造多层电路板的方法，所述方法包括 在第一电路板的表面上形成半固化片，所述第一电路板包括第一区域和第二区域，在所述第一区域中形成有电镀通孔，在所述第二区域中形成有彻底覆盖图案，所述半固化片具有到达所述电镀通孔的第一孔和到达所述彻底覆盖图案的第二孔； 以导电膏填充所述第一孔；以及 在以所述导电膏填充所述第一孔之后，将第二电路板按压在所述半固化片上，以将所述第一电路板和所述第二电路板层压到彼此。2.根据权利要求I所述的制造多层电路板的方法， 其中，形成所述半固化片包括 将半固化片材料结合到所述第一电路板的所述表面； 在结合所述半固化片材料之后，在所述半固化片材料中形成所述第一孔；以及 在以所述导电膏填充所述第一孔之后，在所述半固化片材料中形成所述第二孔。3.根据权利要求I所述的制造多层电路板的方法， 其中，形成所述半固化片包括 将半固化片材料结合到所述第一电路板的所述表面；以及 在结合所述半固化片材...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉村英明，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：