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本发明公开了一种制造多层电路板的方法和多层电路板，该方法包括：在第一电路板的表面上形成半固化片，该第一电路板包括第一区域和第二区域，在该第一区域中形成有电镀通孔，在该第二区域中形成有彻底覆盖图案，该半固化片具有到达电镀通孔的第一孔和到达彻底...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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