印刷配线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷配线板，上述印刷配线板具备：在绝缘层的至少一个表面具有成为实施电磁波屏蔽的对象的对象导体的印刷配线部件、以及在基材膜的至少一个表面具有包含低电阻部分和高电阻部分的电磁波屏蔽层的电磁波屏蔽部件，所述印刷配线板是以所述电磁波屏蔽层覆盖所述对象导体地与所述对象导体隔开并相对配置的方式使所述印刷配线部件和所述电磁波屏蔽部件通过绝缘性粘接剂层粘合而成的印刷配线板，所述电磁波屏蔽层及所述对象导体包含同种导电材料，所述电磁波屏蔽层不露出到所述印刷配线板的外围端面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及带有电磁波屏蔽功能的。本申请基于并要求于2010年4月15日提交的日本专利申请第2010-094028号的优先权，其全部内容结合于此作为参考。
技术介绍
由于印刷配线板、电子产品等产生的电磁波噪声会影响其它电路和电子产品，导致误动作等，有必要屏蔽电磁波噪声。因此，正在进行对印刷配线板赋予电磁波屏蔽功能。而且，随着具有印刷配线板的电子产品的小型化和多功能化，印刷配线板被允许的空间变得狭小。因此，要求印刷配线板能够更薄且柔性印刷配线板的弯曲半径能够更小， 在各种使用环境中，能够在不失去电磁波屏蔽功能的可靠性的情况下实现配线功能。作为带有电磁波屏蔽功能的印刷配线板，已提出以下几种方案。(I)在耐热的塑料膜表面的铜箔配线电路上，依次设置底涂层、涂布了有含金属粉的导电膏的屏蔽层以及外涂层，铜箔配线电路的接地图案与上述屏蔽层以适当的间隔贯通上述底涂层并电气连接的一种柔性印刷配线板(专利文献I)。(2)将在保护膜的一个面上依次设置有金属薄膜层和含有金属填料的导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜以上述导电性粘接剂层与上述绝缘层及一部分上述接地电路连接的方式载置在印刷电路中除了一部分接地电路外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川口利行，田原和时，佐贺努，安田浩之，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：
国别省市：