线路板及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法包括：在一基板上形成一外层绝缘层，及在外层绝缘层上形成一预胶层及一金属层。预胶层位于金属层与外层绝缘层之间，金属层具有一接触预胶层的接触面。接触面的十点平均粗糙度介于1微米至4微米之间。接着，在金属层上形成至少一孔洞。之后，形成一覆盖金属层与孔洞的所有表面的导电层。在形成导电层后，在孔洞内形成一金属柱。然后，在金属层上方形成一接触并局部覆盖导电层的金属图案层。接着，移除部分金属层与金属图案层所暴露的部分导电层，形成一外层线路层。此外，本发明专利技术还提供了一种采用上述方法制作的线路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板及其制造方法，特别是涉及一种具有预胶层(primer)的线路板及其制造方法。
技术介绍
现今的线路板，特别是高密度内连线板(High Density Interconnection Board，HDI Board)，朝向细线化的趋势发展。因此，许多线路板的制造商研究如何缩小线路板的线宽，以增加线路密度。然而，当线路板的线宽缩小时，外层线路层与其所连接的外层绝缘层之间的剥离强度(peeling strength)通常会减弱，导致外层线路层容易从外层绝缘层脱离，从而降低线路板的可靠度(reliability)。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板的制造方法，其使用预胶层来增加外层线路层与外层绝缘层之间的剥离强度。本专利技术另提供一种线路板，其具有上述预胶层，且是由上述制造方法所制成。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种线路板的制造方法。在此线路板的制造方法中，在一基板<br>上形成一外层绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：在一基板上形成一外层绝缘层，其中该基板具有二彼此相对的平面，而该外层绝缘层形成在其中一平面上；在该外层绝缘层上形成一预胶层以及一金属层，其中该预胶层位在该金属层与该外层绝缘层之间，而该金属层具有一接触该预胶层的接触面，该接触面的十点平均粗糙度介于1微米至4微米之间；在该金属层上形成至少一孔洞，其中该孔洞是至少贯穿该金属层、该预胶层与该外层绝缘层而形成；在该金属层上以及在该孔洞内形成一导电层，其中该导电层覆盖该金属层以及该孔洞的所有表面；在形成该导电层之后，在该孔洞内形成一金属柱，其中该金属柱连接该金属层；在该金属层上方形成一金属图案层，其中该金属...

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：
在一基板上形成一外层绝缘层，其中该基板具有二彼此相对的平面，而该
外层绝缘层形成在其中一平面上；
在该外层绝缘层上形成一预胶层以及一金属层，其中该预胶层位在该
金属层与该外层绝缘层之间，而该金属层具有一接触该预胶层的接触面，该
接触面的十点平均粗糙度介于1微米至4微米之间；
在该金属层上形成至少一孔洞，其中该孔洞是至少贯穿该金属层、该
预胶层与该外层绝缘层而形成；
在该金属层上以及在该孔洞内形成一导电层，其中该导电层覆盖该金
属层以及该孔洞的所有表面；
在形成该导电层之后，在该孔洞内形成一金属柱，其中该金属柱连接
该金属层；
在该金属层上方形成一金属图案层，其中该金属图案层接触并局部覆
盖该导电层；以及
移除该金属图案层所暴露的部分该导电层以及移除未被该金属图案层
所覆盖的部分该金属层，以形成一外层线路层。
2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该
金属层的方法包括压合一金属箔片。
3.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该
金属图案层的方法包括：
在该导电层上形成一局部暴露该导电层的遮罩图案层；以及
以该遮罩图案层作为遮罩，对该导电层进行电镀。
4.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于其中形成
该孔洞的方法包括激光钻孔、等离子体蚀刻或机械钻孔。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄培彰，林爱华，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：