多层电路板制作方法技术

本发明专利技术提供一种运用真空塞孔但不会导致树脂渗入板边槽的多层电路板制作方法。包括以下步骤：步骤1在多层电路板上制作导通孔；步骤2制作电路板外层图形；步骤3真空塞孔；步骤4铣板边槽；步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。由于在本发明专利技术塞孔之后再制作板边槽，因此从根本上杜绝了在真空塞孔过程中，树脂渗入板边槽的现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种有侧壁金属化设计的多层电路板的制作方法。
技术介绍
侧壁金属化线路板是指板边槽的侧壁金属化的线路板，以便电子元器件与该金属化的板边槽侧壁导通。其现有的制作流程如图1所示：S101钻导通孔，铣板边槽→S102在导通孔和板边槽中制作铜层→S103贴膜、曝光、显影→S104真空塞孔→退膜。当线路板上的导通孔需要采用真空塞孔的方式塞孔，且设计了侧壁金属化时，常规的一次性钻孔和铣槽后电镀制作铜层，再塞孔的加工方法存在极大的弊端，在采用选择性真空塞孔时，在真空塞孔设备中，常用的各种干膜24都是无法封住板边槽，会导致在真空塞孔过程中，干膜24破裂，树脂25渗入板边槽，导致槽内有树脂的缺陷。尤其是高厚径比，即导通孔的高径比大于8∶1的多层板，更需要采用真空塞孔的工艺。而且当板边槽的长度尺寸在10mm以上时，干膜更是无法封住板边槽的空隙，更容易发生板边槽渗入树脂的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1在多层电路板上制作导通孔；步骤2制作电路板外层图形；步骤3真空塞孔；步骤4铣板边槽；步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1在多层电路板上制作导通孔；
步骤2制作电路板外层图形；
步骤3真空塞孔；
步骤4铣板边槽；
步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。
2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，所
述步骤2包括：
步骤2.1贴感光膜；
步骤2.2对贴上的感光膜进行曝光；
步骤2.3将未曝光的感光膜显影；
所述步骤3之...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，崔荣，罗斌，张利华，王成勇，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：