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本发明提供一种运用真空塞孔但不会导致树脂渗入板边槽的多层电路板制作方法。包括以下步骤：步骤1在多层电路板上制作导通孔；步骤2制作电路板外层图形；步骤3真空塞孔；步骤4铣板边槽；步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。由于在本发明塞孔之后再制作板边...
该专利属于深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路有限公司授权不得商用。

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