一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板的制作方法，其中，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。本发明专利技术所述印刷电路板的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板制作
，具体涉及一种印刷电路板的制作方法，以及采用所述方法制作的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是将电子元器件之间走线复杂的电路印刷在一块板材上，并提供电子元器件的组装与连通的主要载体，因此印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，是重要的电子部件。随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的电路越来越复杂，高密度互联技术(HDI，High Density Interconnection)应运而生，该技术利用微盲孔搭配细线与密距以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。HDI印刷电路板是在多层印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连的一种线路分布密度比较高的印刷电路板。HDI印刷电路板对其层与层之间的微盲孔的对准性要求比较高，为解决微盲孔对准性的问题，现有技术在高阶层HDI印刷电路板制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形转移。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数
的靶标；
以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基
板侧面的增层上形成通孔；
以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形
转移。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述需设置的
增层为偶数层，并且数量对称地分布于所述基板的两侧时，所述
方法具体包括如下步骤：
A1.根据所述基板两侧需设置的增层的对数在基板上设置相
应组数的靶标；
B1.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的
一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成
一组通孔；
C1.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层
上进行图形转移。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述需设置的
增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述对位方法具体
包括如下步骤：
A2.根据所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层
的层数在基板上设置相应组数的靶标；
B2.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的
一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成
一组通孔；
C2.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层

\t上进行图形转移；
D2.当在所述基板两侧需设置的增层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈臣，苏新虹，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：