一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板的制作方法，其中，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述增层上进行图形转移。相应地，提供一种采用所述方法制成的印刷电路板。本发明专利技术所述印刷电路板的制作方法可避免现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板制作
，具体涉及一种印刷电路板的制作方法，以及采用所述方法制作的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)是将电子元器件之间走线复杂的电路印刷在一块板材上，并提供电子元器件的组装与连通的主要载体，因此印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，是重要的电子部件。随着印刷电路板行业的不断发展，印刷电路板的电路越来越复杂，高密度互联技术(HDI，High Density Interconnection)应运而生，该技术利用微盲孔搭配细线与密距以实现单位面积中能够搭载更多的电子元器件或布设更多的线路，并可大大增强印刷电路板内部的信号传导性能。HDI印刷电路板是在多层印刷电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连的一种线路分布密度比较高的印刷电路板。HDI印刷电路板对其层与层之间的微盲孔的对准性要求比较高，为解决微盲孔对准性的问题，现有技术在高阶层HDI印刷电路板制作过程中，一般采用逐层对位的方式进行加工。以六层印刷电路板为例，如图1所示，在双面基板(L3、L4)(L3和L4分别表示双面基板的两个面，为了清楚起见，图1中将该双面基板的两个面分开来表示)的制作过程中将一组靶标，即第一组靶标刻蚀到双面基板(L3、L4)上并将其作为基准。在双面基板(L3、L4)的两侧压合一对增层，即第一增层(L2、L5)，使其成为四层印刷电路板，以双面基板上刻蚀的第一组靶标为基准在所述四层印刷电路板上钻出通孔(所述通孔也可称之为靶孔)，并使所述第一增层(L2、L5)的图形转移以双面基板上的第一组靶标作为基准进行对位加工，在对第一增层(L2、L5)进行图形转移的同时也将另一组靶标，即第二组靶标刻蚀到第一增层(L2、L5)上，为避免所形成的第二组靶标因位置误差而导致后续的工艺步骤中无法打靶，所述第二组靶标在双面基板上的垂直投影与刻蚀在双面基板上的第一组靶标的位置互不重合。然后在第一增层(L2、L5)的两侧压合另一对增层，即第二增层(L1、L6)，使其成为六层印刷电路板。以此类推，在制作更高阶层的印刷电路板时，每一对增层的打孔对位和图形转移，均以该对增层的上一对增层上所形成的靶标作为基准进行对位加工，即采用逐层增加靶标的对位方式进行加工。专利技术人发现，上述对位方法具有如下缺点：印刷电路板上各增层均以该增层的上一增层或基板上形成的靶标作为基准进行对位加工，这种靶标逐层增加的工艺使得印刷电路板加工过程中容易造成误差累计，特别是高阶层HDI印刷电路板加工时更容易产生层间对位的偏移误差，从而影响了产品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种印刷电路板的制作方法以及采用该方法制作的印刷电路板，可降低现有技术的印刷电路板在制作过程中经多次对位所产生的累积误差，提升了产品的可靠性。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种印刷电路板的制作方法，包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形转移。进一步的，所述需设置的增层为偶数层，并且数量对称地分布于所述基板的两侧时，所述方法具体包括如下步骤：A1.根据所述基板两侧需设置的增层的对数在基板上设置相应组数的靶标；B1.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成一组通孔；C1.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层上进行图形转移。或者，进一步的，所述需设置的增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述对位方法具体包括如下步骤：A2.根据所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层的层数在基板上设置相应组数的靶标；B2.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成一组通孔；C2.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层上进行图形转移；D2.当在所述基板两侧需设置的增层中数量较多的一侧，压合与另一侧数量非对称的增层时，以所述基板上的一组未被使用过的靶标作为基准，在所述数量非对称的增层上形成一组通孔；E2.以所述在数量非对称的增层上形成的一组通孔作为对位基准，在所述数量非对称的增层上进行图形转移。较优的，所述每组靶标包括在基板上呈对称分布的偶数个标记。更优的，所述每组靶标中，每个标记的形状和尺寸均一致，所述每个标记的形状为直径为1～4mm的圆形；所述每个标记与以其为基准形成的通孔为直径相等的同心圆。较优的，所述方法还包括：在所述每组靶标中的每个标记的外侧设置有一个外框；在每个所述外框的内部，及外框内标记的外侧，标注相应的字符，以区分不同组别的靶标。较优的，将所述靶标与基板上的图案同时刻蚀形成在所述基板上。较优的，所述增层包括绝缘层和导电层，所述绝缘层和导电层压合后形成所述增层。优选的是，每个所述增层包括绝缘层和导电层，所述绝缘层和导电层压合后形成所述增层。进一步优选，所述绝缘层采用环氧树脂与玻璃布制成，所述导电层采用金属铜箔制成。本专利技术还提供了一种采用上述方法制成的印刷电路板。本专利技术提供的印刷电路板的制作方法中，所述基板侧面需设置的各增层在逐层压合过程中，各增层的打孔对位和图形转移始终以基板上的一组未被使用过的靶标为基准，从而降低了现有技术中因多次对位所产生的累积误差，解决并完善了多层印刷电路板制作过程中容易产生层间对位偏移的问题，从而大大提高了印刷电路板层间的对位精确度，也提升了层与层之间的微盲孔的对准性。本专利技术印刷电路板的制作方法适用于普通多层印刷电路板的制作，特别适用于高阶层HDI印刷电路板的制作。附图说明图1为现有技术中印刷电路板的制作方法的工艺流程示意图；其中：图1(a)为设计有第一组靶标的基板的结构示意图；图1(b)为在双面基板的两侧分别压合了第一增层的结构示意图；图1(c)为将图1(b)按图1(a)的靶标为基准钻出通孔后的结构示意图；图1(d)为设计有第二组靶标的第一增层的结构示意图；...

【技术保护点】
一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数的靶标；以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基板侧面的增层上形成通孔；以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形转移。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
根据基板侧面需设置的增层的数量，在基板上设置相应组数
的靶标；
以所述基板上设置的相应组数的靶标为基准，分别在所述基
板侧面的增层上形成通孔；
以所述通孔为对位基准，在所述通孔所在的增层上进行图形
转移。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述需设置的
增层为偶数层，并且数量对称地分布于所述基板的两侧时，所述
方法具体包括如下步骤：
A1.根据所述基板两侧需设置的增层的对数在基板上设置相
应组数的靶标；
B1.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的
一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成
一组通孔；
C1.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层
上进行图形转移。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述需设置的
增层数量非对称地分布于所述基板的两侧时，所述对位方法具体
包括如下步骤：
A2.根据所述基板两侧需设置的增层中数量较多一侧的增层
的层数在基板上设置相应组数的靶标；
B2.在所述基板的两侧每压合一对增层后，以所述基板上的
一组未被使用过的靶标作为基准，在所述压合的一对增层上形成
一组通孔；
C2.以所述一组通孔作为对位基准，在所述压合的一对增层

\t上进行图形转移；
D2.当在所述基板两侧需设置的增层...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈臣，苏新虹，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：