改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法技术

本发明专利技术提供一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，该方法包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。本发明专利技术改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造简单方便，有利于降低生产成本，能够很好地解决铜箔层起翘的问题，同时也起到阻止铜皮起翘往PCB板内部延伸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。随着无铅焊接温度的提高，对于PCB板内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘/铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的PCB板本身就容易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等。请参阅图1及2，厚铜大铜面（外层铜厚度为2OZ以及2OZ以上）结构的PCB板在热处理时，因铜箔的CTE（热膨胀系数）和树脂之间存在不同，导致高温情况下导致树脂和铜箔之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征在于，包括以
下步骤：
步骤1、提供PCB基板，该PCB基板最外层两层铜箔层单面或者双面存在
大铜面结构设计，该大铜面结构具有数个铜角；
步骤2、对PCB基板进行钻孔，所钻孔包括实现PCB板性能要求所需要的
孔和在所述PCB基板的大铜面结构的铜角对应位置设置的至少一个通孔；
步骤3、沉铜电镀，通过沉铜电镀制程实现全板镀铜的同时在该些铜角对
应位置设置的通孔内镀铜，进而在大铜面结构的铜角对应位置形成镀铜孔，该
些通孔内的铜与大铜面结构的铜连接在一起。
2.如权利要求1所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征
在于，当PCB板为双面板结构时，所述PCB基板为一张芯板，在步骤2中设计
的通孔穿过大铜面结构及芯板；且所述通孔远离大铜面结构的一端落在最外层
的非导通区，所述非导通区为无铜区或独立焊盘。
3.如权利要求1所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制造方法，其特征
在于，当PCB板为多层板结构时，所述PCB基板包括：至少两半固化片层及至
少一张芯板，所述半固化片层与芯板从上到下交替设置，并且在步骤2中设计
的通孔必须穿过最外层两层铜箔层之间所有半固化片层和内层芯板的非导通
部分，且所述通孔远离大铜面结构的一端落在最外层的非导通区，所述非导通
区为无铜区或独立焊盘。
4.如权利要求1、2或3中任一项所述的改善PCB板大铜面起翘的PCB板制
造方法，其特征在于，所述铜角为...

【专利技术属性】
技术研发人员：任树元，王水娟，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：