【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于覆铜板，具体涉及一种含磷聚苯醚树脂组合物、包含其的预浸料和层压板。
技术介绍
1、近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的不断发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了更高的要求，尤其是在那些使用宽带的电子设备，如移动通信装置上有迅速的发展。现有的用于印制电路基板的材料中，粘结性能优异的环氧树脂被广泛使用；然而，环氧树脂电路基板的介电常数和介质损耗角正切一般较高(介电常数大于4，介质损耗角正切在0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。因此，必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂来解决上述问题。
2、长期以来，本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的氰酸酯、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等进行了广泛的研究；另外，聚苯醚树脂由于具有良好的介电性能、耐热性等性能，也被广大技术人员作为高频高速材料进行了大量的研究，但由于聚苯醚树脂的熔点高、流动性差，制成的预浸料的熔融粘度大，无法满足多层印制线路板的工艺制作要求；常用的解决办法是通过降低聚苯醚树脂的分子量来解决上述问题，这种方法虽然可以有效的降低其熔融温度、改善其流动性，但是这也牺牲了聚苯醚树脂的耐热性。
3、由上述内容可知，对低分子量聚苯醚的官能化是解决聚苯醚分子量降低带来耐热性下降问题的有效手段，但对于如何选择合适的固化交联官能化才能发挥聚苯醚树脂的性能优势，还需作进一步研究。另外，随着社会对环保意识的加强，电子产品的环保问题也日益突出，如何实现
4、cn11128598a公开了一种无卤素低介电树脂组合物，包括不饱和官能基的聚苯醚树脂、多官能乙烯基芳香族共聚物和烯丙基环磷腈化合物。所述组合物的物化性质及介电性质表现上良好，且具有良好的成型性及焊接耐热性，但烯丙基环磷腈化合物中的烯丙基反应活性较弱，对树脂组合物的耐热性没有显著的改善作用，甚至使得到的树脂组合物的物化性能发生恶化，虽然可通过添加多量的自由基引发剂以获得理想的反应性，但添加大量的自由基引发剂又会对树脂组合物的介电特性产生不利作用，故无法满足高速材料在高等级应用上的需求。
5、cn102977551a公开了一种无卤树脂组合物，该无卤树脂组合物包括反应型烯丙基苯氧基环三磷腈或乙烯基苯氧基环三磷腈、热固性树脂、交联固化剂、交联固化促进剂及填料。所述树脂组合物在满足无卤阻燃要求的同时，又能改良体系的介电性能，但其所述添加的无卤阻燃剂由于并未对阻燃剂结构中的苯氧基及乙烯基苯氧基的比例进行优选限制，故其对树脂组合物的介电性能和阻燃性能的改善效果也并不显著。
6、因此，期待开发一种兼具优异介电性能、耐热性能、阻燃性能和物化性能的含磷聚苯醚树脂组合物。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种含磷聚苯醚树脂组合物、包含其的预浸料和层压板，所述含磷聚苯醚树脂组合物具有优异的阻燃性、介电特性和耐热性的同时，还具有优异的流动填胶性能。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种含磷聚苯醚树脂组合物，所述含磷聚苯醚树脂组合物包括双键封端的聚苯醚、阻燃剂和自由基引发剂；
4、所述阻燃剂包括具有式ⅰ所示结构的聚苯氧基磷腈化合物；
5、
6、其中，n＝3，k:i＝1.5:0.5。
7、本专利技术提供的含磷聚苯醚树脂组合物包括双键封端的聚苯醚、阻燃剂和自由基引发剂，限定所述阻燃剂包括具有式ⅰ所示结构的聚苯氧基磷腈化合物，在式ⅰ所示结构的聚苯氧基磷腈化合物中，限定k:i＝1.5:0.5，可以使制得的含磷聚苯醚树脂组合物兼具优异介电特性、耐热性和填胶能力，同时还可以使阻燃剂在较低添加量的情况下，实现ul 94v-0级别的阻燃。如果k:i的比例高于1.5:0.5，则会影响树脂组合物耐热性能，而k:i的比例低于1.5:0.5，则对导致树脂组合物的填胶能力发生下降，只有在k:i＝1.5:0.5时，才能得到兼具优异介电特性、耐热性、阻燃性能和填胶能力的含磷聚苯醚树脂组合物，进而使采用所述含磷聚苯醚树脂组合物制作得到的预浸料及覆铜板也同样具备优异的介电特性、耐热性和阻燃性能，并达到ul 94v-0级别的阻燃。
8、需要说明的是，式ⅰ所示结构的聚苯氧基磷腈化合物中的k:i之所以为1.5:0.5是因为在制备上述结构的化合物时，并不能保证苯氧基和乙烯基苯氧基都能按照3:1的比例接枝到每一个p原子上，进而得到产物后经测试，其中的苯氧基和乙烯基苯氧基的个数比为1.5:0.5，为平均值。
9、优选地，以含磷聚苯醚树脂组合物中双键封端的聚苯醚的含量为100重量份计，所述聚苯氧基磷腈化合物的含量为15～40重量份，例如15重量份、20重量份、25重量份、30重量份或35重量份等，优选为为20～25重量份。
10、作为本专利技术的优选技术方案，上述具有式ⅰ所示结构的聚苯氧基磷腈化合物易溶于酮类、芳香烃类等溶剂，且与双键封端的聚苯醚的相容性好，为保证含磷聚苯醚树脂组合物固化后具有优良的阻燃性与低烟释放性，需要限定聚苯氧基磷腈化合物添加量为15～40重量份，一方面，如果其添加量少于15重量份，则会导致树脂组合物中磷含量不足，进而达不到94ul v-0级别的阻燃；而另一方面，如果其添加量超过40重量份，虽然可以保证树脂组合物的阻燃性优异，但会导致树脂组合物的介电损耗增加，刚性降低，还会导致吸水性大幅增加。
11、优选地，所述双键封端的聚苯醚中的双键基团包括甲基丙烯酸甲酯基、乙烯基苄基、乙烯基、苯乙烯基或烯丙基中的任意一种或至少两种的组合。
12、优选地，所述双键封端的聚苯醚为乙烯基化聚苯醚。
13、优选地，所述乙烯基化聚苯醚具有如下式ⅱ所示结构：
14、
15、式ⅱ中，a和b各自独立地选自1～30(例如2、4、6、8、10、12、14、16、18、2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物包括双键封端的聚苯醚、阻燃剂和自由基引发剂；
2.根据权利要求1所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以含磷聚苯醚树脂组合物中双键封端的聚苯醚的含量为100重量份计，所述聚苯氧基磷腈化合物的含量为15～40重量份，优选为20～25重量份；
3.根据权利要求1或2所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂包括过氧化物引发剂；
4.根据权利要求1～4任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括交联剂；
5.根据权利要求1～4任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括硅烷偶联剂；
6.根据权利要求1～5任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括填料；
7.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料，以及通过含浸干燥后附着在所述增强材料上的如权利要求1～6任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物；
8.一种层压板，其特征在于
9.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括一张或至少两张叠合在一起的如权利要求7所述的预浸料，以及覆于所述预浸料或叠合的预浸料一侧或两侧的铜箔。
10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括如权利要求7所述的预浸料或如权利要求8所述的层压板或如权利要求9所述的覆铜板。
...【技术特征摘要】
1.一种含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物包括双键封端的聚苯醚、阻燃剂和自由基引发剂；
2.根据权利要求1所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以含磷聚苯醚树脂组合物中双键封端的聚苯醚的含量为100重量份计，所述聚苯氧基磷腈化合物的含量为15～40重量份，优选为20～25重量份；
3.根据权利要求1或2所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂包括过氧化物引发剂；
4.根据权利要求1～4任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括交联剂；
5.根据权利要求1～4任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括硅烷偶联剂；
【专利技术属性】
技术研发人员：张秋，关迟记，曾宪平，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。