一种含磷聚苯醚树脂组合物、包含其的预浸料和层压板制造技术

本发明专利技术提供一种含磷聚苯醚树脂组合物、包含其的预浸料和层压板，所述含磷聚苯醚树脂组合物包括双键封端的聚苯醚、阻燃剂和自由基引发剂，且限定所述阻燃剂包括具有式Ⅰ所示结构的聚苯氧基磷腈化合物，在式Ⅰ所示结构的聚苯氧基磷腈化合物中k:i＝1.5:0.5，进而可以保证阻燃剂添加量较低的情况下，含磷聚苯醚树脂组合物也具有优异的阻燃性能，能实现UL94V‑0级别的阻燃，同时还兼具优异的耐热性能、介电性能和填胶性能，进而由其制作的预浸料、层压板和覆铜板同样具有优异的介电特性能、耐热性能和阻燃性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于覆铜板，具体涉及一种含磷聚苯醚树脂组合物、包含其的预浸料和层压板。

技术介绍

1、近年来，随着计算机和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的不断发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，因而对电路基板的材料提出了更高的要求，尤其是在那些使用宽带的电子设备，如移动通信装置上有迅速的发展。现有的用于印制电路基板的材料中，粘结性能优异的环氧树脂被广泛使用；然而，环氧树脂电路基板的介电常数和介质损耗角正切一般较高(介电常数大于4，介质损耗角正切在0.02左右)，高频特性不充分，不能适应信号高频化的要求。因此，必须研制介电特性优异的树脂，即介电常数和介质损耗角正切低的树脂来解决上述问题。

2、长期以来，本领域的技术人员对介电性能很好的热固性的氰酸酯、双马来酰亚胺树脂、碳氢树脂等进行了广泛的研究；另外，聚苯醚树脂由于具有良好的介电性能、耐热性等性能，也被广大技术人员作为高频高速材料进行了大量的研究，但由于聚苯醚树脂的熔点高、流动性差，制成的预浸料的熔融粘度大，无法满足多层印制线路板的工艺制作要求；常用的解决办法是通过降低聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物包括双键封端的聚苯醚、阻燃剂和自由基引发剂；

2.根据权利要求1所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以含磷聚苯醚树脂组合物中双键封端的聚苯醚的含量为100重量份计，所述聚苯氧基磷腈化合物的含量为15～40重量份，优选为20～25重量份；

3.根据权利要求1或2所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂包括过氧化物引发剂；

4.根据权利要求1～4任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括交联剂；

5.根据权利要求1～4任一项...

【技术特征摘要】

1.一种含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物包括双键封端的聚苯醚、阻燃剂和自由基引发剂；

2.根据权利要求1所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，以含磷聚苯醚树脂组合物中双键封端的聚苯醚的含量为100重量份计，所述聚苯氧基磷腈化合物的含量为15～40重量份，优选为20～25重量份；

3.根据权利要求1或2所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述自由基引发剂包括过氧化物引发剂；

4.根据权利要求1～4任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括交联剂；

5.根据权利要求1～4任一项所述的含磷聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述含磷聚苯醚树脂组合物中还包括硅烷偶联剂；

【专利技术属性】
技术研发人员：张秋，关迟记，曾宪平，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：