多层电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种多层电路板的制作方法。所述制作方法包括以下步骤：提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的外层导电线路。该方法无需制作导通孔，解决了现有技术制作导通孔电镀困难的缺陷，并大大简化了电路板制作工序，提高了电路板制作良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多 层电路板方向发展。多层电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、 较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi， A. Ooki， N. Nagai， A. Akahoshi， H. Mukoh， A. Wajima， M. Res. Lab. ， High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。电路板制作工艺通常包括曝光、显影、蚀刻、钻孔、电镀等步骤。以多层电路板为例， 其采用叠层法进行制作，具体地，包括以下步骤第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜 基板表面形成导电线路；第二步，于导电线路的预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第三步， 以电镀工艺于通孔孔壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的外层导电线路。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的外层导电线路。2.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述电导体为液态热固性导电物质，其以印刷法或喷墨法形成于所述预定位置。3.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层的形成包括以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于电路基板表面除电导体外的区域的步骤。4.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述外层导电线路以喷墨法直接于绝缘层表面喷射导电物质而成。5.如权利要求l所述的多层电路板的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明，刘兴泽，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]