电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层使形成电连接；去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。另外，提供一种由上述方法所得到的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至 多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由 多个单面电路板或双面电路板压合而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板 和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi， A.等人于1992年发表于IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 的文献"High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880"。双面电路板的制作工艺通常包括下料、钻孔、孔金属化、制作导电线路、贴阻焊膜、检 验、包装等工序。制作多层电路板时，可先将多个单面电路板或双面电路板进行压合，形成 已制作内层导电线路、尚未制作外层导电线路的多层基板，然后再同样进行钻孔、孔金属化 、制作外层导电线路、贴阻焊膜、检验、包装等工序。在双面电路板和多层电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：　提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；　在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；　在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层 表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；　在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；　在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层形成电连接；　去除第一导电层与第二导电层表面剩 余的光阻层；　在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：涂致逸，陈嘉成，张宏毅，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]