电路板置锡用模块制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路置锡的工具，特别指可以将集成电路固定的在模块上置锡的电路板置锡用模块。本实用新型专利技术模块的表面设有不同规格的集成电路置锡孔，其特点是置锡孔的周围设有固定集成电路的定位块。本实用新型专利技术所述的电路板置锡用模块相对现在所用的置锡模块大大降低了工作人员的操作难度，置锡过程中，不论控制的手因为什么原因或有多大的移动，都不会造成模块与BGA封装集成电路相对位置的偏移，同时，由于降低了操作的难度，从另一方面也就提高了置锡的成功率，而就模块本身而言，其制造成本几乎没有增加。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路置锡的工具，特别指可以将集成电路固定的在模块上置锡的集成电路置锡模块。
技术介绍
BGA封装集成电路要通过其底部的锡珠与电路板导通产生作用。但BGA封装集成电路本身只有焊点，没有锡珠。因此，对相关元件进行维修时，必须通过置锡模块使BGA封装集成电路上产生锡珠，称之为置锡，其过程就是先将BGA封装集成电路的底部(即有焊点的一面)向上平放于工作台上，再在置锡模块上选择一个型号大小相对应的模块，将模块上的孔眼对准BGA封装集成电路上的焊点，然后用一只手将二者牢牢按住，(注意，不是 按在BGA封装集成电路的正上方，而是其周围部分，另一只手则用一种医疗中常用的手术刀片，挖一些置锡专用的锡浆，放于模块之上，慢慢地添入模块的孔眼之中，称之为添浆，再用橡胶擦将模块表面多余的锡浆刮去刮浆，最后就是进行吹焊，即用热风枪对准塞满了锡浆的模块孔眼进行高温吹拂，经热风枪的高温(200°C _300°C )，灰色柔软的锡浆就变成银白色的锡珠，再经冷却凝固后，用镊子尖对准模块上的孔眼，将带有锡珠的BGA封装集成电路顶出，但是由于热风枪吹出的风温度极高(200°C -300°C )，所以用手按本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板置锡用模块，模块(1)的表面设有不同规格的集成电路置锡孔(5)，其特征在于置锡孔(5)的周围设有固定集成电路(3)的定位块(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏艺雄，
申请(专利权)人：苏艺雄，
类型：实用新型
国别省市：