【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容生产设备，尤其涉及一种安规陶瓷电容器引线粘锡装置。
技术介绍
在安规陶瓷电容器的生产过程中，需要首先将导线排布在载体纸带(即牛皮纸带)上，并通过美纹胶带(即高温胶带)进行固定后，再通过传动载体纸带传动导线进行后续的打线、插片、焊锡、涂装、固化等加工。在打线完成后，需要首先使用粘锡装置在导线的端部进行粘锡后，才能将陶瓷芯片焊接在引线端点上，完成插片加工；粘锡装置主要包括锡泵，锡泵的泵体将液体锡流输送到锡泵喷流内，然后液体锡流从锡泵喷流的喷嘴处喷出，粘附在导线上，同时载体纸带带动导线移动，实现连续的粘锡。现在的粘锡装置如图I、图2所示，喷嘴都设置在锡泵喷流的顶部侧面，从喷嘴喷出的液体锡流成弧线运动落在导线端部，运动行程较长，容易将空气中的异物带入到液体锡流内；同时，由于喷嘴设置在锡泵喷流的顶部，这样位于锡泵喷流顶部的液体锡流会首先被喷出来，而锡棒溶解后会出现很多比重比液态锡小的锡渣、氧化物、锡灰等杂质，因此在进入锡泵喷流内后会首先被喷出来，粘附在引线上，导致产品黑线，使得产品与陶瓷芯片表面的银层无法焊接上或形成虚焊等品质不良。
技术实现思路
专利技术目...
【技术保护点】
安规陶瓷电容器引线粘锡装置，其特征在于：包括锡泵，所述锡泵包括泵体（1）、锡泵喷流（2）和喷嘴（3），所述喷嘴（3）设置在锡泵喷流（2）的底端面上，且喷嘴（3）竖直朝向产品粘锡部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德星，董加银，赵光涛，唐田，沈江，赵光满，
申请(专利权)人：昆山微容电子企业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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