一种用于锡膏膏体固化的冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于锡膏膏体固化的冷却装置，该装置的升降座设置于冷却座，分散马达滑动设置于升降座，分散轴的一端连接于分散马达的输出端，分散轴的另一端安装有分散叶片，冷却座安装有一分散罐，温度传感器与控制面板电连接，且温度传感器伸入分散罐内，冷却水通道与分散罐接触，冷却水通道的输入端连接有冷却水供应装置，冷却水通道的输出端连接有循环装置，循环装置与冷却水供应装置连通。将液态锡膏膏体倒入分散罐内进行分散固化，在分散固化的过程中温度传感器可以实时反馈液态锡膏膏体的温度给控制面板，当温度过高时，冷却水通道内的冷却水可实现对锡膏膏体进行降温处理，从而提高锡膏膏体制备品质一致性。

Cooling device for paste paste solidification

The utility model discloses a cooling device for solder paste curing, the lifting seat of the device is arranged in the cooling seat, decentralized sliding motor is arranged on the lifting seat, one end of the output terminal is connected to the motor shaft scattered scattered, dispersed shaft is installed at the other end with scattered leaves, the cooling seat is provided with a dispersion tank the temperature sensor is connected with the control panel, electrical, and temperature sensor into the dispersion tank, and dispersion tank contact cooling water channel, the cooling water channel is connected to the input end of a cooling water supply device, the output end is connected with the passage of cooling water circulation device, circulation device and cooling water supply device is communicated. The liquid solder paste into the dispersion tank was dispersed in the process of curing, the curing temperature sensor distributed real-time feedback to the paste to paste liquid temperature control panel, when the temperature is too high, the cooling water cooling water passage can realize cooling processing of solder paste, solder paste preparation system so as to improve the quality of consistency.

【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏膏体固化的冷却装置
本技术涉及锡膏生产设备
，具体涉及一种用于锡膏膏体固化的冷却装置。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，膏体的生产过程是：按一定比例将锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合，经过加热将其变成液态，然后通过搅拌该液态混合物，搅拌均匀之后进行冷却便形成膏体。也就是说膏体的生产需要搅拌装置的工作才能完成，然而，目前的搅拌装置均不具备冷却功能，也就是说：当搅拌温度过高时无法进行降温处理，这样就无法使得锡膏膏体制备品质保持一致。
技术实现思路
本技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种用于锡膏膏体固化的冷却装置，该装置可以对锡膏膏体进行降温处理，从而提高锡膏膏体制备品质一致性。为解本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于锡膏膏体固化的冷却装置，其特征在于：包括冷却座、升降座、分散马达、分散轴、温度传感器、冷却水通道和控制面板，所述升降座设置于所述冷却座，所述分散马达滑动设置于所述升降座，所述分散轴的一端连接于所述分散马达的输出端，所述分散轴的另一端安装有分散叶片，所述冷却座安装有一分散罐，所述温度传感器与所述控制面板电连接，且所述温度传感器伸入所述分散罐内，所述冷却水通道与所述分散罐接触，所述冷却水通道的输入端连接有冷却水供应装置，所述冷却水通道的输出端连接有循环装置，所述循环装置与所述冷却水供应装置连通。

【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏膏体固化的冷却装置，其特征在于：包括冷却座、升降座、分散马达、分散轴、温度传感器、冷却水通道和控制面板，所述升降座设置于所述冷却座，所述分散马达滑动设置于所述升降座，所述分散轴的一端连接于所述分散马达的输出端，所述分散轴的另一端安装有分散叶片，所述冷却座安装有一分散罐，所述温度传感器与所述控制面板电连接，且所述温度传感器伸入所述分散罐内，所述冷却水通道与所述分散罐接触，所述冷却水通道的输入端连接有冷却水供应装置，所述冷却水通道的输出端连接有循环装置，所述循环装置与所述冷却水供应装置连通。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：轩飞，
申请(专利权)人：东莞市先飞电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44