一种锡膏回温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种回温装置，尤其涉及一种锡膏回温装置。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种回温时间可控性强的锡膏回温装置。为了解决上述技术问题，本实用新型专利技术提供了这样一种锡膏回温装置，包括有回温箱、第一标签、回温道、滑槽、滑动块等；回温箱右侧从上至下均匀地开有放置口，放置口前侧均粘接连接有第一标签，回温箱左侧从上至下均匀地开有拿取口，拿取口前后两侧对称开有滑槽，滑槽位于回温箱左侧，滑槽内滑动式连接有滑动块，滑动块后侧焊接连接有挡板，挡板上焊接连接有把手，挡板可以盖住拿取口。当需要对锡膏进行回温处理时，工作人员可以在第一标签和第二标签上写好相应的放置时间和取用时间。

Solder paste temperature returning device

The utility model relates to a temperature returning device, in particular to a solder paste temperature returning device. The technical problem to be solved by the utility model is to provide a solder paste temperature returning device with a good temperature return time controllability. In order to solve the technical problems, the utility model provides a paste back to temperature device, including temperature box, the first label, back to temperature, sliding and sliding block; the temperature back to the box on the right side from top to bottom opened uniformly placed, arranged in the front are connected with a first adhesive label, back warm box left from top to bottom is uniformly provided with take, take around the opening are symmetrically arranged at both sides of a chute, chute is located on the back of a thermostat on the left, sliding chute is connected with a sliding block, the sliding block is connected with a rear baffle welded, welding handle connected with the baffle, the baffle can take to cover the mouth. When the solder paste needs to be warmed up, the staff can write the corresponding placement time and the take time on the first label and the second label.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏回温装置
本技术涉及一种回温装置，尤其涉及一种锡膏回温装置。
技术介绍
锡膏也叫焊锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。当前电子行业，以元器件日趋小型化精确化为发展方向，尤以贴片元器件为主流趋势。目前贴片元器件的装配焊接方式均是采用锡膏涂覆，加以回流焊加温后固化完成。此回流焊工艺中，锡膏的工艺要求尤为严苛。目前，锡膏多以瓶装和罐装为主，锡膏的储存方式为冷藏，冷藏温度为2-10℃。需要使用时将锡膏从冷藏室中取出并回温。冷藏过的锡膏则需要经过4小时常温(25±3℃)回温后，方可用于生产使用；而且锡膏的回温时间不能够较长，若是回温时间较长，锡膏的质量将受到影响。目前，锡膏回温的方式主要为直接将冷藏过的锡膏分散的放置在室内。为了控制锡膏的回温时间，多以在锡膏瓶或者锡膏罐上贴标签的方式标明锡膏回温时间。此种方式主要为工作人员进行控制，需要工作人员填写回温时间以及即时查看标签，判断锡膏的回温时间是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏回温装置，其特征在于，包括有回温箱(1)、第一标签(3)、回温道(4)、滑槽(6)、滑动块(7)、挡板(8)、把手(9)和第二标签(10)，回温箱(1)右侧从上至下均匀地开有放置口(2)，放置口(2)前侧均粘接连接有第一标签(3)，回温箱(1)左侧从上至下均匀地开有拿取口(5)，拿取口(5)前后两侧对称开有滑槽(6)，滑槽(6)位于回温箱(1)左侧，滑槽(6)内滑动式连接有滑动块(7)，滑动块(7)后侧焊接连接有挡板(8)，挡板(8)上焊接连接有把手(9)，挡板(8)可以盖住拿取口(5)，前侧的挡板(8)上均粘接连接有第二标签(10)，拿取口(5)和放置口(2)之间设置有回温道(4)。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏回温装置，其特征在于，包括有回温箱(1)、第一标签(3)、回温道(4)、滑槽(6)、滑动块(7)、挡板(8)、把手(9)和第二标签(10)，回温箱(1)右侧从上至下均匀地开有放置口(2)，放置口(2)前侧均粘接连接有第一标签(3)，回温箱(1)左侧从上至下均匀地开有拿取口(5)，拿取口(5)前后两侧对称开有滑槽(6)，滑槽(6)位于回温箱(1)左侧，滑槽(6)内滑动式连接有滑动块(7)，滑动块(7)后侧焊接连接有挡板(8)，挡板(8)上焊接连接有把手(9)，挡板(8)可以盖住拿取口(5)，前侧的挡板(8)上均粘接连接有第二标签(10)，拿取口(5)和放置口(2)之间设置有回温道(4)。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：许征峰，
申请(专利权)人：广州适普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44