锡膏回温箱柜及其回温箱制造技术

一种锡膏回温箱，包括：箱体、门板、锁控件与计时单元。箱体具有开口及容置空间，开口连通容置空间。容置空间用以存放至少一锡膏。门板枢接于箱体，以使门板封合开口。锁控件配置于箱体邻近该开口侧。计时单元于预设一回温时间内使锁控件对应锁固箱体与门板。在本实用新型专利技术另提出一种锡膏回温箱柜，包括多个锡膏回温箱，由多个锡膏回温箱彼此堆栈组成锡膏回温箱柜，本实用新型专利技术的锡膏回温箱柜及其回温箱是利用锁控件与计时单元，并依据回温时间来锁住或解锁门板，从而降低使用回温不完全的锡膏的机会。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种可存放锡膏的箱子，尤其关于一种使用锁控件与计时单元的锡膏回温箱及具有多个此锡膏回温箱的回温箱柜。
技术介绍
现今很多电路板已采用表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)来连接电子组件，而此电子组件例如是被动组件或主动组件。详细而言，表面黏着技术是一种使用锡膏将电子组件焊接在电路板上的技术，其中锡膏的质量会左右电子组件与电路板之间的电性连接质量，因而受到重视。为了维持锡膏的质量，锡膏通常保存在温度介于4°C至21°C的低温环境中。当要使用锡膏时，会先对锡膏进行回温处理。详细而言，工作人员在从低温环境中取出锡膏之后，会将锡膏放置在常温环境(温度例如是24°C)下，并且让锡膏在常温环境下经过一段回温时间，以使锡膏自然回温。等到回温时间经过之后，此时的锡膏才适合上线使用，以用来将电子组件焊接在电路板上。如果刚从低温环境取出的锡膏没有经过完整的回温时间来自然回温的话，此时锡膏会回温不完全而不适合上线使用。一旦工作人员误用这种回温不完全的锡膏来焊接电子组件，则会对电子组件与电路板之间的电性连接质量造成不良影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种锡膏回温箱，其能降低使用上述回温不完全的锡膏的机会。本技术提供一种锡膏回温箱柜，其包括上述多个锡膏回温箱。本技术提出一种锡膏回温箱，包括箱体、门板、锁控件与计时单元。箱体具有开口及容置空间，开口连通容置空间，容置空间用以存放至少一锡膏。门板枢接于箱体，以使门板遮住开口，例如使门板封合开口，此外门板还可暴露开口。锁控件配置于箱体邻近开口侧。计时单元，于预设一回温时间内使锁控件对应锁固该箱体与该门板。在本技术另提出一种锡膏回温箱柜，包括多个锡膏回温箱，由多个锡膏回温箱彼此堆栈组成锡膏回温箱柜，其中每一锡膏回温箱包括箱体、门板、锁控件与计时单元。 箱体具有开口及容置空间，开口连通容置空间，容置空间用以存放至少一锡膏。门板枢接于箱体，以使门板遮住开口，例如使门板封合开口，此外门板还可暴露开口。锁控件配置于箱体邻近开口侧。计时单元于预设一回温时间内使锁控件对应锁固箱体与门板。基于上述，本技术的锡膏回温箱柜及其回温箱是利用锁控件与计时单元，并依据回温时间来锁住或解锁门板，从而降低使用回温不完全的锡膏的机会。为使本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本技术的较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图I为根据本技术一实施例的锡膏回温箱的立体示意图。图2为图I的锡膏回温箱被开启时的立体示意图。图3为根据本技术另一实施例的锡膏回温箱柜的立体示意图。图4为根据本技术另一实施例的锡膏回温箱柜的电路方块图。图5为根据本技术另一实施例的锡膏回温箱柜的立体示意图。图6为根据本技术另一实施例的锡膏回温箱柜的电路方块图。主要组件符号说明I :锡膏回温箱2、4 :锡膏回温箱柜8 :锡骨10 :箱体12 :门板14 :锁控件16 :状态指示组件18 :计时单元20 :外表面22 :操作接口24 :把手102 :枢接壁板104 :承载底板106 :顶板 108 ；:侧壁板110 :承载面 142 ；:门栓144 :栓孔 Hl ；:开口SI :容置空间具体实施方式为了充分了解本技术，下文将例举较佳实施例并配合附图作详细说明，且其并非用以限定本技术。图I为根据本技术一实施例的锡膏回温箱的立体示意图，而图2为图I的锡膏回温箱被开启时的立体示意图。请参照图I与图2，一种锡膏回温箱I可供锡膏8所放置，并且包括一箱体10、一门板12、一锁控件14、一状态指示组件16、一计时单元18、一外表面20与一操作接口 22，其中箱体10具有开口 Hl及容置空间SI。开口 Hl连通容置空间 SI，而容置空间SI用以存放至少一锡膏8。箱体10包括枢接壁板102、承载底板104、顶板106以及侧壁板108，其中枢接壁板 102、承载底板104、顶板106以及侧壁板108相连并围绕容置空间SI与开口 Hl。枢接壁板 102相对于侧壁板108，并枢接门板12，且锁控件14配置于侧壁板108，而承载底板104相对于顶板106，并具有承载面110，其中承载面110用于放置至少一锡膏8。枢接壁板102配置在承载底板104与顶板106之间，而承载底板104配置在枢接壁板102与侧壁板108之间。顶板106配置在枢接壁板102与侧壁板108之间，而侧壁板 108连接承载底板104与顶板106。以图I为例，承载底板104可位于箱体10的下侧，而顶板106可相对于承载底板104并位于箱体10的上侧。枢接壁板102可位于箱体10的右侧， 而侧壁板108可相对于枢接壁板102并位于箱体10的左侧。值得注意的是，图I所示的枢接壁板102、承载底板104、顶板106及侧壁板108四者之间的配置不限于本技术。门板12枢接于箱体10，例如门板12可利用绞链来枢接箱体10，以使门板12能相对于箱体10而枢转。如此，门板12可以遮住开口 H1，例如使门板12封合开口 H1，此外门板12还可暴露开口 H1。此外，根据使用需求，可以在门板12上安装把手24，让工作人员可以方便地打开锡膏回温箱I。锁控件14配置于箱体10邻近开口 Hl侧，并且配置于侧壁板108，其中锁控件14 能锁固门板12以及对门板12解锁。详细而言，锁控件14具有门栓142，而门板12具有对应门栓142的栓孔144。当锁控件14锁固门板12时，门栓142会伸进栓孔144，以固定住门板12。所以，此时门板12会遮住开口 H1，例如使门板12封合开口 H1。当锁控件14解锁门板12时，门栓142会从栓孔144缩回。此时，门板12可相对于箱体10而枢转，因此工作人员能打开门板12，并从开口 Hl取出锡膏8或放置锡膏8。门板12具有一对应锁控件14的限位开关122，于门板12封合时，触发锁控件14 对应锁固箱体10与门板12，并启动计时单元18。详细而言，限位开关122例如为直动式限位开关、滚轮式限位开关或微动开关式限位开关。当门板12封合时，限位开关122触发门栓142伸进栓孔144，并重新启动计时单元18计时，当计时单元18计算完成回温时间后，计时单元18停止计时，其中限位开关122触发门栓142自栓孔144缩回，门板12可被开启。 所以限位开关122用来限制门板12封合箱体10的位置，使门板12按一定位置被锁控件14 锁固。值得一提的是，限位开关122的配置位置不仅限于图I与图2所示。在本实施例中，在预设一回温时间内，锁控件14会锁固门板12，而在经过回温时间后，锁控件14会解锁门板12，其中这里所述的回温时间是指锡膏8进行自然回温时所需要的时间。状态指示组件16电性连接计时单元18，并裸露于外表面20。状态指示组件16可以包括至少一个发光二极管(Light-Emitting Diode, LED),且状态指示组件16可以作为一种指示灯，让使用者可以从状态指示组件16得知锡膏8是否仍在进行回温。举例而言， 状态指示组件16可包括至少两个发光二极管，而这些发光二极管分别为红光发光二极管与绿光发光二极管。当红光发光二极管发光时，这代表锡膏8还在进行回温中。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何长柱，
申请(专利权)人：泰金宝光电苏州有限公司，泰金宝电通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：