一种锡膏的回温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种锡膏的回温装置包括：底座；分别与底座的两端相连，且位于底座同侧的第一支架和第二支架；用于使存储有锡膏的存放器自其一端滑落至其另一端的落料轨道，该落料轨道的一端高于其另一端，落料轨道分别与第一支架和第二支架相连，且落料轨道较低的一端设置有用于限制存放器沿落料轨道滑出的限制板。本实用新型专利技术提供的锡膏的回温装置，通过控制存储有锡膏的存放器的先后顺序，提高了锡膏回温时间的可控性，减小了锡膏出现回温时间过长或者回温时间不足的几率，即减小了锡膏出现回温异常的几率，进而降低了因锡膏回温异常对元器件质量造成影响的可能性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及回流焊用锡膏回温
，更具体地说，涉及一种锡膏的回温>J-U ρ α装直。
技术介绍
当前电子行业，以元器件日趋小型化精确化为发展方向，尤以贴片元器件为主流趋势。目前贴片元器件的装配焊接方式均是采用锡膏涂覆，加以回流焊加温后固化完成。此回流焊工艺中，锡膏的工艺要求尤为严苛。目前，锡膏多以瓶装和罐装为主，锡膏的储存方式为冷藏，冷藏温度为2-10°C。需要使用时将锡膏从冷藏室中取出并回温。冷·藏过的锡膏则需要经过4小时常温(25±3°C)回温后，方可用于生产使用；而且锡膏的回温时间不能够较长，若是回温时间较长，锡膏的质量将受到影响。目前，锡膏回温的方式主要为直接将冷藏过的锡膏分散的放置在室内。为了控制锡膏的回温时间，多以在锡膏瓶或者锡膏罐上贴标签的方式标明锡膏回温时间。此种方式主要为工作人员进行控制，需要工作人员填写回温时间以及即时查看标签，判断锡膏的回温时间是否正常。由于锡膏分散放置，目视化较不明确，工作人员拿取锡膏时，取得的锡膏的回温时间不是回温时间最长且回温时间正常的，这样较易导致回温时间最长的锡膏继续回温，等再次拿取锡膏时，回温时间最长的锡膏的回温时间可能过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏的回温装置，其特征在于，包括：底座（2）；分别与所述底座（2）的两端相连，且位于所述底座（2）同侧的第一支架（1）和第二支架（4）；用于使存储有所述锡膏的存放器自其一端滑落至其另一端的落料轨道（3），所述落料轨道（3）的一端高于其另一端，所述落料轨道（3）分别与所述第一支架（1）和所述第二支架（4）相连，且所述落料轨道（3）较低的一端设置有用于限制所述存放器沿所述落料轨道（3）滑出的限制板（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周世兴，陈芳芳，甘露，方健，汪志春，李敏，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，格力电器合肥有限公司，
类型：实用新型
国别省市：