回流焊接设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。本实用新型专利技术可有效地利用生产场地、节约占地面积、减少能耗、方便运输，并改善运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路表面组装设备领域，尤其涉及一种回流焊接设备。
技术介绍
电子电路表 面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),也称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线的表面组装元件(Surface Mounted component,SMC)或表面组装器件(Surface Mounted Devices, SMD),也称称片状元器件,安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其主要工艺流程为印刷贴片——焊接检修(每道工序中均可加入检测环节以控制质量)。其中，焊接工序主要采用回流焊接设备进行焊接。回流焊接设备又称“再流焊接设备”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven)，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据回流焊技术的发展，可分为气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊；另外根据焊接特殊的需要，还有充氮的回流焊炉。目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，其特征在于：所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：时曦，徐晓芹，
申请(专利权)人：日东电子科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：