【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接领域，尤其涉及。技术背景回流焊是一种应用广泛的PCB板焊接工艺，主要用于贴片元件在PCB板 上的焊接。焊锡在熔化成液态时，有一些气泡没有足够的能量从焊锡中逃出， 待焊锡凝固便形成空洞；随着焊盘的增大，液态焊锡中的气泡需要更长的距离 才能从焊锡中逃出，也就需要更大的能量。在能量一定的情况下，随着焊盘的 增大不能从焊锡中逃出气泡更多，焊接空洞率会更高，影响导电和导热性能。 虽然助焊剂在一定的温度下能改善焊锡的可焊性，并在合适的温度条件下能挥 发成气体，但焊接完成后仍未挥发出去的助焊剂便成为残留物，而残留物增多 更易产生焊接空洞。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供，旨在解决现有的 回流焊的焊接空洞率较高的问题。本专利技术是这样实现的， ，该方法先将待焊工件装入回 流焊炉，再依次在回流焊炉的预热区、活性区、回流区和冷却区对待焊工件进 行处理。在回流区对待焊工件进行处理的同时，加入超声波到回流区的待焊工 件上使待焊工件振荡。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于在焊锡容易产生气泡并形成空洞 的回流区加入超声波使待焊工件振荡，消除焊锡内的大部...
【技术保护点】
一种回流焊焊接方法，该方法先将待焊工件装入回流焊炉，再依次在回流焊炉的预热区、活性区、回流区和冷却区对待焊工件进行处理，其特征在于，在回流区对待焊工件进行处理的同时，加入超声波到回流区的待焊工件上使待焊工件振荡。
【技术特征摘要】
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