凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法技术

本发明专利技术涉及凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，根据钢网厚度，选用凸形阶梯加厚钢片的高度；根据侧面放大公式，计算所述凸形阶梯加厚钢片的面积；根据目标PAD的长度L和宽带W，计算所述凸形阶梯加厚钢片的长度L和宽带W；根据所述目标PAD周围器件情况，选用放大方式；将放大的所述凸形阶梯加厚钢片，采用激光切割方式得到阶梯开孔钢片；将所述阶梯开孔钢片通过粘接剂粘接在底网上；经过回流焊后，形成所需焊点高度的目标焊点。本发明专利技术的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，通过凸形阶梯加厚钢片，将手工加锡改成机器印锡，极大提高生产效率，也极大提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子组装SMT表面贴装
，特别是穿孔回流焊接。
技术介绍
现有技术的PCB电子组件中SMT回流焊，底网为0.13mm或0.15mm厚度的钢网，开孔脱模后锡膏厚最大厚度只能达到0.18mm和0.20mm，波峰焊及浸焊工艺普遍无法实现0.5mm高度的焊点，现有电子组装件部分PAD的锡点高度要求有时达到0.5mm~0.7mm，手工加锡，而手工加锡的精度和一致性差，不良率及返工率高。
技术实现思路
基于此，针对现有技术，本专利技术的所要解决的技术问题就是提供一种焊点高度高、高度精度高、合格率高的操作简便的的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法。本专利技术的技术方案如下：一种凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，步骤包括：1）根据钢网厚度，选用凸形阶梯加厚钢片的高度；2）根据侧面放大公式，计算所述凸形阶梯加厚钢片的面积；3）根据所述目标PAD周围器件情况，选用放大方式；4）根据目标PAD的长度L′和宽带W′，计算所述凸形阶梯加厚钢片的长度L和宽带W；5）将放大的所述凸形阶梯加厚钢片，采用激光切割方式得到阶梯开孔钢片；6）将所述阶梯开孔钢片通过粘接剂粘接在底网上；7）经过回流焊后，形成所需焊点高度的目标焊点。在其中一个实施例中，步骤1）中，所述凸形阶梯加厚钢片为304钢片。在其中一个实施例中，步骤1）中，钢网厚度为0.13mm时，选用0.15mm的所述凸形阶梯加厚钢片；钢网厚度为0.15mm时，选用0.13mm的所述凸形阶梯加厚钢片。在其中一个实施例中，步骤2）中，所述凸形阶梯加厚钢片的面积S等于（目标焊盘高度/0.18）/0.66*目标焊盘面积。在其中一个实施例中，步骤3）中，所述放大方式包括等宽放大和一侧放大。在其中一个实施例中，步骤4）中，所述长度L、宽带W根据L×W＝S、L:W＝L′：W′。在其中一个实施例中，步骤6）中，所述粘接剂微双组份AB强力胶。相对现有技术，本专利技术的有益效果为，凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，通过凸形阶梯加厚钢片，将手工加锡改成机器印锡，提高生产效率，提高了产品的合格率，具体地，具有如下优点：1、焊点高度可达0.5mm~0.7mm，目前通用技术只能达到0.2mm；2、焊点高度的精度可达到±0.05mm,而手工焊接只能达到±0.15mm；3、焊点合格率高，焊点合格率100%，而手工焊点合格率约80%；4、由人工手动加锡改善为机器自动印锡，效率高；5、减少对手工焊接人员的要求，对人员的焊接技能要求降低；6、需要的设备、材料、人员减少，降低生产成本和缩短了生产周期；7、减少了至少一道热处理过程，从而改善了PCB可焊性及电子器件的可靠性。附图说明图1为本专利技术的凸形阶梯加厚钢网开孔平面示意图；图2为本专利技术的凸形阶梯加厚钢网开孔的立体图；图3为本专利技术的凸形阶梯加厚钢网开孔的侧面放大示意图。以上各图中，10--底网；20--叠加钢片；30--开孔；40--目标PAD；50—AB强力胶水；L--钢片长度；L1--第一放大长度；L2--第二放大长度；W-钢片宽度。具体实施方式下面参考附图并结合实施例对本专利技术进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。首先，是本专利技术的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法。图1给出了凸形阶梯加厚钢网开孔平面示意图，图2为对应立体图，图3给出了侧面放大示意图，结合图1-图3可知，本专利技术的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，步骤包括：一）根据底网10的厚度，选用叠加钢片的高度本专利技术在现有0.13mm或0.15mm底网10厚度上，针对高焊点部分的PAD局部加厚一层约0.10mm左右的叠加钢片20，形成一个凸形台阶，具体加厚标准见表1。表1叠加钢片凸形阶梯加厚标准钢网厚度钢片材料胶水材料切割方式台阶加厚高度0.13mm304钢片AB强力胶激光切割0.15mm0.15mm304钢片AB强力胶激光切割0.13mm二）根据侧面放大公式，计算所凸形阶梯加厚的叠加钢片20的面积S当采用钢网厚度为0.13mm,叠加钢片20厚度0.15mm时，放大侧面面积的计算公式为：S=（目标焊盘高度/0.18）/0.66*目标焊盘面积三）根据所述目标PAD40周围器件情况，选用放大方式根据目标PAD40周围布线情况，进行放大方式选定。当目标PAD40周围空间足够的时间，可优先采用等度放大的方式，此时第一放大长度L1=第二放大长度L2。当目标PAD40一侧有其它器件，没有足够印锡区域时，则可以采用一侧放大方式，此时第一放大长度L1≠第二放大长度L2。四）根据目标PAD40的长度L′和宽带W′，计算叠加钢片20的长度L和宽带W根据如下公式，确定：L×W＝SL：W＝L＇：W＇五）将放大的叠加钢片20，采用激光切割方式形成开孔30得到阶梯开孔钢片六）将阶梯开孔钢片通过AB强力胶水50粘接在底网10上；七）经过回流焊后，形成所需焊点高度的目标焊点。其次，以常见0603和0805器件的焊盘（PAD）为实施例进行更详尽的说明。其钢片放大面积计算如表2所示。表2常见器件PAD钢片侧面面积实施例10603PAD，目标焊点高度0.30mm，底钢网厚度0.13mm,凸形阶梯钢片厚度0.15mm。1）计算放大侧面面积S=2.01mm22）L：W＝L＇：W＇=0.83:0.8=1.033）W取：1.40mm，则L=1.43mm采用等宽方式进行放大，则第一放大长度L1=第二放大长度L2。实施例20805PAD，目标焊点高度0.50mm，底钢网厚度0.13mm,凸形阶梯片厚度0.15mm。1）计算放大侧面面积S为8.48mm22）L：W＝L＇：W＇=1.4:1.2=1.173）取W=2.69mm,则L=3.16mm因为0805PAD一侧有其它器件，没有足够印锡区域时，采用一侧放大方式，第一放大长度L1＞第二放大长度L2。从上面可知，本专利技术的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，通过凸形阶梯加厚钢片，将手工加锡改成机器印锡，提高生产效率，提高了产品的合格率。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法 ，其特在在于，步骤包括：a）根据钢网厚度，选用凸形阶梯加厚钢片的高度；b）根据侧面放大公式，计算所述凸形阶梯加厚钢片的面积；c）根据所述目标PAD周围器件情况，选用放大方式；d）根据目标PAD的长度L′和宽带W′，计算所述凸形阶梯加厚钢片的长度L和宽带W；e）将放大的所述凸形阶梯加厚钢片，采用激光切割方式得到阶梯开孔钢片；f）将所述阶梯开孔钢片通过粘接剂粘接在底网上；g）经过回流焊后，形成所需焊点高度的目标焊点。

【技术特征摘要】
1.一种凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，其特在在于，步骤包括：
a）根据钢网厚度，选用凸形阶梯加厚钢片的高度；
b）根据侧面放大公式，计算所述凸形阶梯加厚钢片的面积；
c）根据所述目标PAD周围器件情况，选用放大方式；
d）根据目标PAD的长度L′和宽带W′，计算所述凸形阶梯加厚钢片的长度L和宽带W；
e）将放大的所述凸形阶梯加厚钢片，采用激光切割方式得到阶梯开孔钢片；
f）将所述阶梯开孔钢片通过粘接剂粘接在底网上；
g）经过回流焊后，形成所需焊点高度的目标焊点。
2.根据权利要求1所述的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，其特征在于，
步骤a）中，所述凸形阶梯加厚钢片为304钢片。
3.根据权利要求2所述的凸形阶梯加厚钢片开孔加高回流焊点的方法，其特征在于，
步骤a）中，钢网厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张渊华，刘平伟，
申请(专利权)人：珠海市鑫润达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44