方便维护的回流焊下炉膛风室结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品的表面封贴
，具体的说是回流焊接
技术介绍
回流焊接是电子产品表面封贴领域中的一个必备技术环节。由于生产过程会用到大量锡膏及助焊剂，助焊剂及锡膏中的有机物在高温下挥发，并在温度较低的区域冷却后附着，特别的会附着在调宽机构上，易导致调宽机构卡住。为保证焊炉的工艺性能，回流焊炉膛水平方向的结构往往设计的非常紧凑，炉膛上方往往设置有传送轨道等原因，造成炉膛内部及侧边的清洁与维护极其困难。
技术实现思路
本技术目的是：提供一种方便维护的回流焊下炉膛风室结构，其将孔板设计成分体式结构，使其可从侧边拆除，同时将风室体的侧边设计成可快速拆卸的形式，这样将风室体的侧壁打通，就能方便的接触到风室体的内侧及调宽机构进行保养。本技术的技术方案是：一种方便维护的回流焊下炉膛风室结构，包括风室体、保养盖、第一孔板和第二孔板，所述风室体为上方开口的长方体结构腔体，其长度方向的一个或两个侧面设置有盖板安装口，所述保养盖可拆卸地安装在风室体的盖板安装口处，上述第一孔板和第二孔板拼接形成一块完整的风室孔板，并通过锁紧螺丝安装在风室体的上方。优选的，所述风室体于盖板安装口附近设有若干个用于卡紧保养盖的弹性压片和卡钩，所述保养盖通过与弹性压片、卡钩的配合可拆卸地安装在风室体的盖板安装口处。优选的，所述保养盖上设有若干便于握持的手柄。优选的，所述第一孔板和第二孔板的接缝呈V形。使用时，松开第一孔板和第二孔板上的锁紧螺丝，可将第一孔板或第二孔板抬起，然后从第二孔板或第一孔板的上方抽出；待第一孔板和第二孔板均被抽出后，再握住保养盖上的手柄，将保养盖从弹性压片和卡钩上取...
【技术保护点】
一种方便维护的回流焊下炉膛风室结构，其特征在于：包括风室体(1)、保养盖(2)、第一孔板(3)和第二孔板(4)，所述风室体(1)为上方开口的长方体结构腔体，其长度方向的一个或两个侧面设置有盖板安装口，所述保养盖(2)可拆卸地安装在风室体(1)的盖板安装口处，上述第一孔板(3)和第二孔板(4)拼接形成一块完整的风室孔板，并通过锁紧螺丝(5)安装在风室体(1)的上方。
【技术特征摘要】
1.一种方便维护的回流焊下炉膛风室结构，其特征在于：包括风室体(1)、保养盖(2)、第一孔板(3)和第二孔板(4)，所述风室体(1)为上方开口的长方体结构腔体，其长度方向的一个或两个侧面设置有盖板安装口，所述保养盖(2)可拆卸地安装在风室体(1)的盖板安装口处，上述第一孔板(3)和第二孔板(4)拼接形成一块完整的风室孔板，并通过锁紧螺丝(5)安装在风室体(1)的上方。2.根据权利要求1所述的一种方便维护的回流焊下炉膛风室结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫升虎，
申请(专利权)人：依工电子设备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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