【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及服务器PCBA制造
,具体涉及一种辅助从波峰焊载具内取板的自动化工具及方法,主要用以解决波峰焊载具内难以取出PCBA板卡的问题及因此而带来的外观污染和可靠性问题,达到提高产品品质,降低产品返修成本及提高产品竞争力的目的。
技术介绍
波峰焊时代并没有成为过去,而是随着SMT技术的融合,以及对质量的要求提高而在发展。波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了零件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。目前业界主流的波峰焊制程工艺流程包括:助焊剂喷涂、预热、波峰焊接、冷却出板。一般的服务器电路板制造流程都会经过波峰焊制造(Wavesolder)流程,波峰焊流程的2个主要耗材分别是Flux助焊剂与液态的焊锡。1.Flux在经过波峰焊制程后有一定的粘合力,会将PCBA板卡和波峰焊载具的结合处粘合在一起.2.PCBA板卡和载具贴合面不能存在缝隙,因为液态的焊锡会通过缝隙进入到被波峰焊载具保护的地方,造成PCBA报废。基于以上2点,PCBA板卡从波峰焊载具内取出来是相对较困难的,目前注意依靠人工,手动拿住PCBA板卡上较高的零件,用外力将PCBA板卡从波峰焊载具内提出来。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:针对以上问题,本专利技术提出了一种辅助从波峰焊载具内取板的自动化工具及方法,能够轻易的将板卡从波峰焊载具内取出,并避免因此而带来的外观二次污染及潜在的可靠性问题, ...
【技术保护点】
一种辅助从波峰焊载具内取板的自动化工具,其特征在于:所述工具包括箱体,箱体上表面设置有若干圆孔,圆孔内设置有支撑针,箱体侧面设置有移动升降杆,通过移动升降杆能控制支撑针的升降;支撑针的分布位置与波峰焊载具中的PCBA的底面没有零件的位置对应。
【技术特征摘要】
1.一种辅助从波峰焊载具内取板的自动化工具,其特征在于:所述工具包括箱体,箱体上表面设置有若干圆孔,圆孔内设置有支撑针,箱体侧面设置有移动升降杆,通过移动升降杆能控制支撑针的升降;支撑针的分布位置与波峰焊载具中的PCBA的底面没有零件的位置对应。
2.根据权利要求1所述的一种辅助从波峰焊载具内取板的自动化工具,其特征在于:所述箱体内部靠近上表面位置设置有一块托板,移动升降杆通过联动装置控制托板上下移动,支撑针插于箱体上表面的圆孔内,末端放置于托板之上,并能够随着托板的上下移动而升降。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛汝田,
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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