波峰焊载具制造技术

技术编号:9454973 阅读:192 留言:0更新日期:2013-12-18 17:56
一种波峰焊载具包括底板,底板形成有与线路板的形状相匹配的容置槽及多个与容置槽相通的通孔。容置槽用于放置线路板。通孔与线路板上需进行波峰焊的电子电路对应。底板上设有固定组件。固定组件包括固定件。固定件包括固定于底板上的固定轴及自固定轴一端伸出的限位轴。限位轴的直径大于固定轴的直径,使得固定轴与限位轴之间形成台阶。固定组件还包括直径与固定轴匹配的转动件,转动件套设于固定轴上并与台阶接触。转动件绕固定轴转动至一预设位置时,转动件的末端与线路板接触,从而将线路板固定于容置槽内。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种波峰焊载具包括底板,底板形成有与线路板的形状相匹配的容置槽及多个与容置槽相通的通孔。容置槽用于放置线路板。通孔与线路板上需进行波峰焊的电子电路对应。底板上设有固定组件。固定组件包括固定件。固定件包括固定于底板上的固定轴及自固定轴一端伸出的限位轴。限位轴的直径大于固定轴的直径,使得固定轴与限位轴之间形成台阶。固定组件还包括直径与固定轴匹配的转动件,转动件套设于固定轴上并与台阶接触。转动件绕固定轴转动至一预设位置时,转动件的末端与线路板接触,从而将线路板固定于容置槽内。【专利说明】波峰焊载具
本专利技术涉及一种波峰焊载具。
技术介绍
一般在对线路板的电子电路进行波峰焊接时所使用的载具为一可承载线路板的承载板,承载板拖载于锡槽内相对两边的爪牙上,承载板上开设有与电子电路对应的通孔从而使焊锡通过通孔焊在电子电路上。然而,在波峰焊过程中,由于线路板只是放置于承载板上,锡槽内的焊锡在锡波冲击力较大时,线路板存在受到锡波冲击而浮起,导致电子电路焊接不良的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供了一种避免线路板被锡波冲击而浮起的波峰焊载具。一种波峰焊载具,所述包括底板,底板形成有与线路板的形状相匹配的容置槽及多个与容置槽相通的通孔,容置槽用于放置线路板,通孔与线路板上需进行波峰焊的电子电路对应,底板上设有固定组件,固定组件包括固定件,固定件包括固定于底板上的固定轴及自固定轴一端伸出的限位轴,限位轴的直径大于固定轴的直径,使得固定轴与限位轴之间形成台阶,固定组件还包括直径与固定轴匹配的转动件,转动件套设于固定轴上并与台阶接触,转动件绕固定轴转动至一预设位置时,转动件的末端与线路板接触,从而将线路板固定于容置槽内。上述波峰焊载具通过固定组件将线路板固定于容置槽内,避免了线路板在波峰焊过程中被锡波冲击而浮起。【专利附图】【附图说明】图1为一波峰焊载具的立体图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种波峰焊载具,所述包括底板,底板形成有与线路板的形状相匹配的容置槽及多个与容置槽相通的通孔,容置槽用于放置线路板,通孔与线路板上需进行波峰焊的电子电路对应,其特征在于:底板上设有固定组件,固定组件包括固定件,固定件包括固定于底板上的固定轴及自固定轴一端伸出的限位轴,限位轴的直径大于固定轴的直径,使得固定轴与限位轴之间形成台阶,固定组件还包括直径与固定轴匹配的转动件,转动件套设于固定轴上并与台阶接触,转动件绕固定轴转动至一预设位置时,转动件的末端与线路板接触,从而将线路板固定于容置槽内。2.如权利要求1所述的波峰焊载具,其特征在于:所述底板大致呈长方体,波峰焊载具还包括环绕底板的边缘的侧壁,相对两侧壁相背地延伸出两臂,两臂用于与锡槽的相对两边的爪牙接触从而使爪牙托载波峰焊载具,两臂大致与底板平行,且与底板远离线路板的面的距离以使锡槽内的焊锡在波峰焊的过程中不接触到爪牙为准。【文档编号】B23K3/00GK103447648SQ201210175138【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年5月31日 优先权日:2012年5月31日【专利技术者】赵涛, 魏小丛, 曾威贤 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊载具,所述包括底板,底板形成有与线路板的形状相匹配的容置槽及多个与容置槽相通的通孔,容置槽用于放置线路板,通孔与线路板上需进行波峰焊的电子电路对应,其特征在于:底板上设有固定组件,固定组件包括固定件,固定件包括固定于底板上的固定轴及自固定轴一端伸出的限位轴,限位轴的直径大于固定轴的直径,使得固定轴与限位轴之间形成台阶,固定组件还包括直径与固定轴匹配的转动件,转动件套设于固定轴上并与台阶接触,转动件绕固定轴转动至一预设位置时,转动件的末端与线路板接触,从而将线路板固定于容置槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵涛魏小丛曾威贤
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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