用于焊接喷嘴的分离条装置以及用于选择性地波峰焊接的焊接喷嘴装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分的用于焊接喷嘴的、由至少两个分离条构成的装置，所述焊接喷嘴用于选择性的波峰焊接。
技术介绍
已知的是，在制造装配的电路板时设置在电路板上的器件通过选择性的波峰焊接与电路板连接。在用于选择性的波峰焊接的设施中，通常多个焊接喷嘴例如设置在喷嘴板上，使得焊接喷嘴的排出口在焊接位置中基本上竖直地向上指向。在此，每个焊接喷嘴的横截面根据焊接区域特定地成形，并且每个焊接喷嘴配属于电路板的特定的要焊接的区域。为了焊接，焊接喷嘴或具有设置在其上的焊接喷嘴的喷嘴板从下方移动到要焊接的电路板上。在此，焊接喷嘴的内腔同时从下方用液态的焊料穿流，所述焊料在焊接位置中位于上方的喷嘴孔上排出并且电路板的在那定位的焊接部位被润湿，使得在要焊接的器件——或在器件的线突出部——和电路板带状导线的所属的区域之间建立期望的焊接连接。在选择性波峰焊接时，或在借助于多个焊接喷嘴的多重波峰焊接时，所有工艺参数，例如温度、焊料流量、间距、进给速度等的精确的...
【技术保护点】
一种用于焊接喷嘴(1)的、能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接喷嘴用于在焊接设备中同时选择性地波峰焊接隔开地设置的至少两排焊接部位(9)，其特征在于，为了产生从所述焊接部位(9)吸出多余焊料的表面张力，所述分离条(6，7)的深度尺寸沿着焊料流入方向是所述分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，其中至少两个所述分离条(6，7)彼此精确平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地连接为条组件(2)。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】2013.09.27 DE 102013110731.11.一种用于焊接喷嘴(1)的、能用焊料润湿的至少两个分离条(6，7)的装置，所述焊接
喷嘴用于在焊接设备中同时选择性地波峰焊接隔开地设置的至少两排焊接部位(9)，
其特征在于，
为了产生从所述焊接部位(9)吸出多余焊料的表面张力，所述分离条(6，7)的深度尺寸
沿着焊料流入方向是所述分离条(6，7)的厚度尺寸的至少多倍，
其中至少两个所述分离条(6，7)彼此精确平行地定向并且作为分离条组(6，7)固定地
连接为条组件(2)。
2.根据权利要求1所述的分离条装置，
其特征在于，
所述分离条(6，7)具有优选2至12mm的、特别优选4至8mm的深度尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的分离条装置，
其特征在于，
所述分离条(6，7)在将间隔件插入的情况下彼此连接、尤其铆接或旋紧为条组件(2)。
4.根据权利要求1或2所述的分离条装置，
其特征在于，
所述分离条(6，7)与连接所述分离条(6，7)的至少一个接片共同地构成为一件式的条
组件(2)。
5.根据权利要求1，2或4所述的分离条装置，
其特征在于，
所述分离条(6，7)与连接所述分离条(6，7)的框架(8)共同地构成为一件式的条组件
(2)。
6.根据权利要求4或5所述的分离条装置，
其特征在于，
所述条组件(2)借助于材料去除由实心的金属块制成。
7.根据权利要求4或5所述的分离条装置，
其特征在于，
所述条组件(2)借助于喷水切割由实心的金属块制成。
8.根据权利要求4或5所述的分离条装置，
其特征在于，
所述条组件(2)借助于电火花线切割或激光切割由实心的金属块制成。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的分离条装置，
其特征在于，
所述条组件(2)由钢构成并且至少在所述分离条(6，7)的区域中用金、镍金和/或锡覆
层。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的分离条装置，
其特征在于，
所述条组件(2)能够安置到电路板侧的喷嘴孔上。
11.根据权利要求1至9中任一项所述的分离条装置，
其特征在于，
所述条组件(2)能够装入电路板侧的喷嘴孔中。
12.根据权利要求11所述的分离条装置，
其特征在于，
在所述条组件(2)的所述框架(8)和所述焊接喷嘴(1)的内孔之间设置有限定的、至少
部分环绕的、十分之一毫米的数量级的缝隙。
13.根据权利要求11或12所述的分离条装置，
其特征在于，
在所述焊接喷嘴(1)的孔之内设置有至少部分环绕的凸肩作为用于支承所述条组件
(2)的竖直止挡。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的分离条装置，
其特征在于，
在所述条组件(2)的喷嘴侧的底部上设置有突起部，所述突起部能够沿着焊料流方向
与能横向于焊料流插过喷嘴壁的横向销接合，用于固定所述条组件(2)。
15.根据权利要求11至13中任一项所述的分离条装置，
技术研发人员：斯特芬·许茨，西蒙·哈梅，托马斯·胡勒，
申请(专利权)人：尔萨有限公司，罗伯特博世股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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