一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂；该组合添加剂代替了高毒性添加剂砷的使用，防止了对环境以及人体的危害；并且，该组合添加剂能使铜箔上的一些列孤立的节点形成松散的瘤体，更具有高展开的粗糙面，与基材之间的渗透性及附着力更强，外观色度更加均匀。另外，本发明专利技术公开了处理工艺所采用的设备，包括用于盛放粗化处理液的粗化槽，所述粗化槽内固定联接有多个用于传送铜箔的滚筒，所述滚筒上、下间隔设置，以使所述铜箔围绕在所述滚筒外周构成波浪形形状，可根据实际需要延长或缩短铜箔在粗化处理液中的时间。

Roughening treatment process and equipment for lead free welding electrolytic copper foil

The invention discloses a method for roughening process of lead-free soldering electrolytic copper foil, combination additive process using at least 3 compounds of sodium tungstate, sodium molybdate, sodium nitrite, stannous sulfate, hydrochloric acid, cerium sulfate, cerium sulfate in the form; the combination of additives instead of using highly toxic arsenic additives, to prevent harm to environment and human; and the combination of additives can make the copper foil some isolated nodes in the loose formation of the tumor, with rough surface high expansion, and the substrate between permeability and adhesion is stronger, more uniform color appearance. In addition, the invention discloses processing equipment used, including for roughening a roughening treatment liquid, wherein the coarse groove is fixedly connected with a plurality of roller for transferring copper foil, the drum and spaced so that the copper foil around the wavy shape in the form the drum peripheral, according to extend or shorten the copper foil in roughening solution in time the actual needs.

【技术实现步骤摘要】
一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备
本专利技术涉及电解铜箔
，更具体地说是一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备。
技术介绍
电解铜箔表面处理通常包括对粗化层、耐热阻挡层和防氧化层的处理；粗化处理层的目的是为了使铜箔与基材之间具有更强的附着力。现有技术中，提高附着力的方法是在粗化处理过程中引入砷，抑制树枝状铜的形成，在生箔的孤立的节点上形成松散的瘤体，从而提高其粗糙面的粗糙程度，增强树脂渗入的附着嵌合力；但是，砷属于高毒性的物质，对人体以及环境有着巨大危害，同时也禁止带有高毒性添加剂的铜箔出口，由此，给我国铜箔出口增加了新的贸易壁垒。因此，有必要研发一种新型环保的组合添加剂工艺配方用于电解铜箔，以代替高毒性砷的使用，同时能够达到粗化处理工艺的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备，在粗化处理过程中，通过一种新型的组合添加剂来代替高毒性砷的使用，同时能够达到粗化处理工艺的要求。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，所述的处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述的处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂。

【技术特征摘要】
1.一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述的处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂。2.根据权利要求1所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠含量10～100ppm、硫酸亚锡含量5～50ppm、盐酸10～100ppm、硫酸铈20～150ppm。3.根据权利要求2所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠30ppm、硫酸亚锡20ppm、盐酸30ppm、硫酸铈50ppm。4.根据权利要求2所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述组合添加剂包括如下浓度的组分：钨酸钠50ppm、硫酸亚锡30ppm、盐酸30ppm、硫酸铈100ppm。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述工艺的步骤如下：步骤S1：取铜含量为6～20g/L，硫酸含量为90～190g/L，温度为35～80℃的电解液；步骤S2：向所述电解液中添加所述的组合添加剂，使电解液在流量为9-40m3/h，电流密度2500～5000A/m2的参数下进行粗化处理。6.根据权利要求5所述的一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺，其特征在于，所述工艺的步骤如下：步骤S1：取铜含量为6-15g/L，硫酸含量为90-160g/L，温度为35～60℃的电解液；步骤S2：向所述电解液中添加所述组合添加剂，使电解液在流量为9～25m3/h，电流密度2500～4000A/m2的参数下进行粗化处理。7.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林家宝，
申请(专利权)人：建滔连州铜箔有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44