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一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备制造技术
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下载一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺及设备的技术资料
文档序号:15702514
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本发明公开了一种用于无铅焊电解铜箔的粗化处理工艺,处理工艺中使用钨酸钠、钼酸钠、亚硝酸钠、硫酸亚锡、盐酸、硫酸铈、硫酸高铈中的至少3种化合物构成的组合添加剂;该组合添加剂代替了高毒性添加剂砷的使用,防止了对环境以及人体的危害;并且,该组合添...
该专利属于建滔(连州)铜箔有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过建滔(连州)铜箔有限公司授权不得商用。
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