一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法技术

本发明专利技术涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，该方法包括如下步骤：将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；在网板的镂空内放置阻焊物质；对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本发明专利技术无需增加清洗工序，不损伤微波介质板，微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度，且不依赖生产设备，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波收发组件生产领域，尤其涉及一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法。
技术介绍
微波介质板低温钎焊是一种新的装配工艺，钎焊后的微波介质板具有良好的接地、热传导性能，能有效增加微带线的功率容量、减少传输损耗。微波介质板在设计之初，在微波介质板表面预留焊盘用于微波通道元器件焊接或绝缘子装配，钎焊过程中焊料由于毛细作用会流到具有可焊性镀层的焊盘上，产生牢固的金属化合金层，造成金属化图形短路，金属化合金层基本无法彻底清除，不仅影响后续元器件的装配，而且若在检验过程中未及时发现，电路通电后可能产生更为严重的后果。通过预先对有效位置的焊盘进行阻焊处理可以有效避免焊盘的污染，目前，微波介质板低温钎焊的阻焊方法有两种，一种为阻焊胶带阻焊法，一种为液态膜阻焊法。阻焊胶带阻焊法中的胶带主要材料为耐高温的低分子树脂，常用于大尺寸焊盘或金属化孔的阻焊。该方法为操作人员按照待阻焊的焊盘图形手工剪裁成型，将胶带粘贴到待阻焊的焊盘图形位置，当温度升高至焊料熔融后，由于胶带本身的耐高温特性，待阻焊的焊盘图形位置受到胶带的保护，焊料熔融后无法扩散到胶带下方，起到物理隔离焊接作用。该焊接方法操作简单，成本低，适用于多品种、小批量军工产品的制造，但存在如下缺点：胶带由于经过高温，部分胶质脱离胶带残留在焊盘上，需要增加清洗工序，清洗不当可能对微波介质板其他电路部分造成损伤；胶带成型主要依靠手工裁制，水平参差不齐，工艺一致性较差，生产效率低。液态膜阻焊法，主要材料为液态感光型阻焊油墨，油墨由感光性树脂组分和热固化树脂组分按比例合成，具有光固性和热固性特性。该方法流程依次为前处理、焊膜、预烘、曝光、显影和后烘，前处理是为了去除杂质和保障液态膜与印制电路板的结合力，焊膜用于将液态膜涂布在印制电路板上，预烘是为了蒸发溶剂，曝光用于需要留在印制电路板上的油墨经照射发生反应，在显影时不被褪去，不需要留在印制电路板上的油墨在显影时被洗掉露出焊盘，显影是为了洗去不需要留在印制电路板上的油墨，留下需要留在印制电路板上的油墨起保护作用，后烘用于使油墨彻底固化。该方法制造过程复杂，要求精确控制工艺参数，由于工艺成熟，不容易出现质量问题，广泛用于少品种、大批量产品的生产制造，其工艺特性造就了该方法更为依赖生产设备，需要投入大量成本，用于设备采购和维护，一般只适用于印制电路板(PCB板)。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，包括如下步骤：S1，将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；S2，在网板的镂空内放置阻焊物质；S3，对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。本专利技术的有益效果：通过将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上，在镂空内放置阻焊物质，实现微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，将微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊，不依赖生产设备，无需投入大量成本，即可完成微波介质板低温钎焊的阻焊，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步的，所述S1步骤中的网板制作步骤如下：S11，依据微波介质板图形绘制有待阻焊部位图形的网板结构图；S12，按照网板结构图制作网板；S13，在网板的待阻焊部位图形处设置镂空。采用上述进一步方案的有益效果是：依据微波介质板图形制作网板，在网板的待阻焊部位图形处设置镂空，制作了微波介质板低温钎焊的阻焊方法所需的网板，进而实现微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，不依赖生产设备，无需投入大量成本，用于设备采购和维护，即可完成微波介质板低温钎焊的阻焊，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步，所述S12步骤是按照网板结构图通过数控加工制作网板。采用上述进一步方案的有益效果是：通过数控加工制作微波介质板低温钎焊的阻焊方法所需的网板，进而实现微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，不依赖生产设备，无需投入大量成本，用于设备采购和维护，即可完成微波介质板低温钎焊的阻焊，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步，所述S13步骤是在网板的待阻焊部位图形处通过激光切割形成圆台镂空。采用上述进一步方案的有益效果是：在网板的待阻焊部位图形处通过激光切割形成圆台镂空，提高该方法的效率和精度，保障微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步，所述S1步骤中，在网板上设置定位孔，微波介质板上自带的装配孔，所述网板通过依次穿过定位孔和装配孔的螺栓固定到微波介质板的相应位置上。采用上述进一步方案的有益效果是：在网板上设置定位孔，微波介质板上自带的装配孔，所述网板通过依次穿过定位孔和装配孔的螺栓固定到微波介质板的相应位置上，能够保障与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板与微波介质板的相应位置精准对位并固定，实现微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，不依赖生产设备，无需投入大量成本，用于设备采购和维护，即可完成微波介质板低温钎焊的阻焊，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步，在所述S3后还包括S4，所述S4包括取下微波介质板上的网板的步骤。进一步，所述S4步骤具体为：在自然冷却后，将固定网板的螺栓拆卸，取下网板，对网板简单清洗供下次使用。采用上述进一步方案的有益效果是：在所述S3后还包括S4，S4包括取下微波介质板上的网板的步骤，对网板进行简单清洗可供多次使用，该方法中所需的网板不依赖生产设备，无需投入大量成本，用于设备采购和维护，即可完成微波介质板低温钎焊的阻焊，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步，所述阻焊物质是免清洗环氧树脂。采用上述进一步方案的有益效果是：使用免清洗环氧树脂的阻焊物质，经过低温钎焊后免清洗环氧树脂大部分蒸发不会残留在网板上，仅需简单清洗后即可再次使用网板，成本低廉，不依赖生产设备，即可完成微波介质板低温钎焊的阻焊，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步，所述S2步骤中放置阻焊物质的方式是点涂、丝印或印刷。采用上述进一步方案的有益效果是：放置阻焊物质的方式多样，保证阻焊精度同时减少操作难度。进一步，在S4后还包括S5，所述S5包括去除微波介质板上的阻焊物质的步骤。采用上述进一步方案的有益效果是：在S4后还包括S5，所述S5包括去除微波介质板上的阻焊物质的步骤，待微波介质板上无残留时，可直接焊接元器件或装配绝缘子，实现微波介质板低温钎焊的阻焊工艺稳定，一致性好，无需清洗，提高批量生产效率，保证阻焊精度同时减少操作难度。附图说明图1为本专利技术实施例所述一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法流程示意图；图2为本专利技术实施例所述一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法的示意图；图3为本专利技术实施例所述一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法中所述网板示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、网板，2、微波介质板，3、待阻焊部位图形，4、镂空。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1所示，一种微波介质板2低温钎焊的阻焊方法，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；S2，在网板的镂空内放置阻焊物质；S3，对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。

【技术特征摘要】
1.一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，将与微波介质板图形对应的设置有镂空的网板固定到微波介质板的相应位置上；S2，在网板的镂空内放置阻焊物质；S3，对微波介质板、阻焊物质和网板进行低温钎焊。2.根据权利要求1所述的一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，其特征在于，所述S1步骤中的网板制作步骤如下：S11，依据微波介质板图形绘制有待阻焊部位图形的网板结构图；S12，按照网板结构图制作网板；S13，在网板的待阻焊部位图形处设置镂空。3.根据权利要求2所述的一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，其特征在于，所述S12步骤是按照网板结构图通过数控加工制作网板。4.根据权利要求2所述的一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，其特征在于，所述S13步骤是在网板的待阻焊部位图形处通过激光切割形成圆台镂空。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种微波介质板低温钎焊的阻焊方法，其特征在于，所述S1步骤中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何峥，王兴政，王恺，霍文培，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11