【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光电器件封装技术，尤其涉及一种带光窗的微型金属盖板。
技术介绍
随着光电子技术的飞速发展，光电器件的尺寸也日趋小型化，原来适应较大尺寸器件封装的手段直接应用在更小尺寸的器件上时出现了新的问题:最突出的问题是结构复杂，原来由于器件尺寸较大，光窗和盖板一般采用嵌入式安装方式，即将光窗嵌入在盖板上，这种安装方式需要在盖板上的通孔中部加工出台阶，由于器件尺寸缩小，台阶加工难度将显著增大；另外，由于器件内部需要较好的气密性，光窗嵌入在盖板内后，光窗四周需要与通孔内壁密封，如果采用热工艺进行焊接密封，会造成光窗热应力集中，容易破裂，而且光窗的抗机械冲击能力也很低。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的问题，本技术提出了一种带光窗的微型金属盖板，其结构为:所述带光窗的微型金属盖板由光窗片和金属盖板组成；所述金属盖板上端面上设置有凸台，凸台外轮廓与光窗片外轮廓匹配，凸台中部设置有通孔，凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区；所述金属盖板表面镀有金膜；光窗片下端面上镀有金膜，光窗片上金膜覆盖的区域形成焊接区，焊接区的横截面与连接区匹配；光窗片设置于凸台上端面上，焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。本技术的原理是:首先，本技术的结构中取消了通孔内的台阶，光窗片直接设置于凸台上端面上，简化了金属盖板的结构；其次，光窗片下端面上镀有金膜，金膜能与焊料结合形成共晶化合物，保证焊接的牢固性和气密性。低温钎焊操作时，熔化后的焊料在毛细作用下浸入光窗片和凸台之间的缝隙内。优选地，所述光窗片采用蓝宝石材料制作。本技术的有益技术效果是:能适应微小尺寸光电器件的封装需求。【附图...
【技术保护点】
一种带光窗的微型金属盖板，其特征在于：所述带光窗的微型金属盖板由光窗片（1）和金属盖板（2）组成；所述金属盖板（2）上端面上设置有凸台，凸台外轮廓与光窗片（1）外轮廓匹配，凸台中部设置有通孔，凸台上端面上通孔以外的区域形成连接区；所述金属盖板（2）表面镀有金膜；光窗片（1）下端面上镀有金膜，光窗片（1）上金膜覆盖的区域形成焊接区，焊接区的横截面与连接区匹配；光窗片（1）设置于凸台上端面上，焊接区与连接区之间采用低温钎焊连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎小刚，凌茂真，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十四研究所，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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