小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，其特征在于，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。本实用新型专利技术的有益效果是：采用全自动锡膏印刷替代人工印刷，采用高精度定位治具替代人眼识别手工定位，增加其生产效率，定位精确。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种FPC与PCB进行高精度表面贴装工艺系统，特别涉及小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统。
技术介绍
在FPC (Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板)与PCB (印刷电路板)焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和HOTBAR热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品，人工手动对位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企业用工人数，而且增加企业用工成本。另外HOT BAR热压焊接虽比人工焊接效率相对要高，但受设备数量、工时、定位方式等限制。相比之下回流焊接的效率要比人工手动对位焊接和HOT BAR热压焊接高达2-3倍，并且该焊接在进行生产线制作调整过程中较为灵活，受限程度小，生产效率高。但因回流焊接前小尺寸的FPC为柔性材质，表面贴装时易出现错位现象，并无法测试电性能是否良好，因此，需要一种高效的、稳定的、实用性强的小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接及测试工艺。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，该系统通过全自动锡膏印刷后，利用高精度定位治具将FPC与PCB进行表面贴装后进行无铅化常温托盘回流焊接。该工艺生产效率高，用工成本低，并且不受设备占用限制。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案实现小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。与现有技术相比，本技术的有益效果是1)采用全自动锡膏印刷替代人工印刷，采用高精度定位治具替代人眼识别手工定位，增加其生产效率；2)不受设备应用限制，生产过程灵活，和人工焊接及HOT BAR热压机焊接相比量产能力大，不需要反复对其设备及定位方式进行调整。3)测试方法上，基于51单片机测试系统，通过软件控制I/O 口高低电平之间的切换，通过LED反映出电路之间是否存在短断路问题。附图说明图1是小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统的分解图。图2是小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统在定位装置上的回流焊接定位结构图。图中1-PCB 2-FPC 3-锡膏4-定位装置具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。见图1、图2，小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，在PCBl上印刷锡膏3，将小尺寸FPC2与PCBl贴装在一起；通过定位装置4将小尺寸FPC与PCB精确定位，在定位装置4上通过无铅化回流焊接的方式完成小尺寸FPC2与PCBl的焊接。小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接及测试工艺首先完成PCB全自动锡膏印刷，再进行小尺寸FPC与PCB之间的表面贴装，根据实际需求结构进行制作高精度对位装置，以实现小尺寸FPC与PCB对位精确。对回流焊温度曲线进行调整，针对锡膏温度要求和托盘的散热特征对温度曲线进行调试，当回流焊接结束以后，对其进行电性能测试。其中51单片机测试系统要根据实际测试产品进行I/O编程，使其在相邻测试点上进行高低电平切换，驱动LED进行O、I运算，及时准确判定相邻电极之间是否存在短路，单个电极之间是否存在断路的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，其特征在于，包括定位装置、小尺寸FPC、PCB，在定位装置上PCB通过印刷锡膏与小尺寸FPC贴装在一起。

【技术特征摘要】
1.小尺寸FPC与PCB贴装回流焊接系统，其特征在于，包括定位装置、小尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳清，任健，魏成巍，董菲，李立华，刘冰，王磊，
申请(专利权)人：亚世光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：