一种BGA红外线拆焊机制造技术

本实用新型专利技术提出了一种BGA红外线拆焊机，包括机体，机体上安装有上红外线加热装置、下红外线加热装置、工装夹具、控制器、和温度传感器，上下加热装置采用红外线加热，并在上加热装置中设置光学聚能镜头，对红外线加热进行光学聚能。红外线加热装置相比热风式加热而言，为无外力式加热，没有热风吹动，不会造成芯片位移、以及受外力造成芯片塌陷短路。同时，上加热装置中设置光学聚能镜头对红外线进行光学聚能，热量集中。红外线照不到的区域则温度很低，不会造成板弯、周围零件不会造成受热的二次损坏。且热量集中，能耗大大降低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种拆焊机，特别涉及一种用于BGA芯片拆焊的BGA红外线拆焊机。
技术介绍
随着IC封装技术的不断发展，IC芯片尺寸不断缩小，电子设备尺寸更小、更薄。目前IC封装领域BGA封装技术已较为普及，已大量应用在笔记本电脑主板、显卡主板、智能手机主板、工业控制计算机主板、LED电视机主板、网通电视等领域。诸如苹果IPHONE手机、平板电脑等设备。但对于BGA芯片来说，由于其尺寸变小、插脚、焊点间的间距很小。在焊接或出现故障拆焊时，存在很大难度。现有拆焊机为热风式拆焊技术，如国际知识产权局于2011年7月6日授权公告的、专利号为201020564126.9的技术专利，其公开了一种BGA芯片返修装置，包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，控制器、运动滑台及修理平台都设于支架上；机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，机头组件设于运动滑台上，图像处理装置将处理后的图像传递给控制器，控制器再将信息传递给加热组件、取料组件，加热组件及取料组件根据控制器的信息进行操作。该方案即为现有的热风式拆焊，其加热装置为上、下热风式加热，具有风嘴，拆焊时风嘴对着BGA芯片吹出热风，达到焊点的热熔温度时进行拆焊。热风式拆焊机主要适用于传统封装技术的IC芯片拆卸。在BGA普及后，热风式拆焊技术已无法适用。由于BGA芯片自身尺寸小、锡球也跟着小、焊点间距小的特点，热风式拆焊机在拆焊BGA芯片时会出现如下各种问题1.外力式热风吹动会造成零件移动，造成热风把零件“吹跑”。如iPhone 4手机中的BGA芯片，热风加热产生零件01005 (SIZE:0. 4*0. 2mm)位移。2.热风加热时，藉由风传导热能热，风无法有效聚拢，会有热能能量损失。流动到PCB板的热风造成PCB板受热弯曲。如SUM PCB热风加热产生板弯。3.对于金属散热片型显示芯片，热风加热时，热风的吹动产生的外力会使芯片蹋陷短路。4.热风式加热耗能大，拆焊温度需要在260 270度。5.应用在BGA芯片拆焊，成功率只有不到70%。由于热风式拆焊机存在上述诸多问题和缺陷，目前BGA芯片损坏维修更换面临巨大问题无法解决。使用热风式拆焊不仅零件损毁率高、成功率低，而且耗能大、易造成板弯。随着BGA芯片的普及和大量应用，针对BGA芯片的拆焊技术急需解决。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷和不足，本技术的目的在于提供一种BGA红外线拆焊机，上下加热装置采用红外线加热，并在上加热装置中设置光学聚能镜头，对红外线加热进行光学聚能。红外线加热装置相比热风式加热而言，没有热风吹动，不会造成芯片位移、以及芯片塌陷短路。同时，上加热装置中设置光学聚能镜头对红外线进行光学聚能，热量集中。红外线加热属于热辐射式加热，没有热能损失，照不到的区域则温度很低，不会造成板弯、周围零件不会造成受热的二次损坏。且热量集中，能耗大大减低。本技术提供的一种BGA红外线拆焊机包括机体，所述机体上安装有上红外线加热装置、下红外线加热装置、位于所述上红外线加热装置和下红外线加热装置之间的工装夹具、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器，所述上红外线加热装置包括红外线加热部件、和用于将红外线加热部件发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头，所述光学聚能镜头的位置与所述红外线加热部件的红外线发射方向相对应。优选的，所述光学聚能镜头包括沿光线方向依次排列的多个镜片。优选的，所述光学聚能镜头包括第一镜片、第二镜片、第三镜片、第四镜片、第五镜片、和第六镜片，所述红外线从所述第一镜片射入、从所述第六镜片射出。优选的，所述第一镜片是一端为凹球面、另一端为凸球面的透镜、所述第三镜片、和第五镜片为平凸透镜，所述第二镜片、第四镜片、第六镜片为凸透镜。优选的，所述第一镜片、第三镜片和第五镜片的曲率半径依次增加；所述第二镜片的曲率半径大于所述第四镜片的曲率半径，所述第六镜片两端中光线射入一端的曲率半径大于光线射出一端的曲率半径。优选的，所述第一镜片、第二镜片和第三镜片依次相邻排列，所述第四镜片相对所述第三镜片的距离在所述第三镜片的I倍倍焦距内，所述第五镜片相对所述第四镜片的距离在所述第四镜片的I倍倍焦距内，所述第六镜片与所述第五镜片相邻排列。优选的，所述上红外线加热装置还包括散热风扇，所述散热风扇与所述红外线加热部件相对应。优选的，所述机体包括底座和支架，所述下红外线加热装置和工装夹具安装于所述底座上，所述上红外线加热装置和温度传感器安装于所述支架上，所述支架上设有位置调节机构，所述上红外线加热装置安装于所述位置调节机构上。优选的，所述支架上还安装有为所述控制器提供视频信号的摄像头及视觉光学对位装置。 优选的，所述下红外线加热装置包括镀膜石英加热管。采用本技术提供的一种BGA红外线拆焊机带来的有益效果为(I)本技术提供的拆焊机，上下加热装置均为红外线加热装置，由红外线加热产生的热能实现拆焊。相比热风式而言，红外线加热为热辐射式加热，没有热能损失，无外力式加热，没有热风吹动，不会造成芯片被风吹动后发生位移。对于具有金属散热片的显示芯片，也不会因热风加热时，使芯片蹋陷短路。(2)在上加热装置中设置有光学聚能镜头，光学聚能镜头中6个光学镜片依次排列，以实现对红外线热能的聚能、储能和放大，光学聚能镜头与红外线加热部件相对应，红外线从光学聚能镜头射入并射出，经过光学聚能镜头对红外线进行聚能，使红外线热量更为集中，在对BGA芯片加热时，热量集中加热效率高，拆焊温度只需230度，热能损耗大大降低，而且红外线照不到的区域温度很低，不会造成板弯。(3)没有热风吹动现象、红外线加热聚能可控性好,拆焊成功率大幅提高，经实验测得,成功率达到99. 8%。彻底解决目前BGA芯片拆焊面临的诸多问题。附图说明图1所示为本技术拆焊机的侧面结构图；图2所示为本技术拆焊机的立体机构图；图3所示为本技术拆焊机俯视结构图；图4所示为本技术拆焊机前视结构图；图5所示为本技术上加热装置中光学聚能镜头的整体结构图；图6所示为光学聚能镜头的部件拆分示意图；图7所示为光学聚能镜头中各镜片对红外线聚能的线路示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图7所示，为本技术提供的一种BGA红外线拆焊机，包括机体，机体包括底座4、与底座4连接的支架5，所述支架I上安装有上红外线加热装置1、为所述控制器提供上下加热温度信号的温度传感器，底座4上安装有下红外线加热装置2、和位于所述上红外线加热装置I和下红外线加热装置2之间的工装夹具3、以及控制所述上下加热装置工作的控制器。控制器集成为一台电脑主机以及LED显示屏，用于输入操作指令以及操作过程中的相关信息进行显示。温度传感器用于检测BGA芯片在拆焊过程中的上热温度和下热温度，并将上热温度信号和下热温度信号输送至控制器，由控制器根据温度信号来控制加热装置的工作。上热温度检测采用红本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA红外线拆焊机，其特征在于：包括机体，所述机体上安装有上红外线加热装置（1）、下红外线加热装置（2）、位于所述上红外线加热装置（1）和下红外线加热装置（2）之间的工装夹具（3）、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器，所述上红外线加热装置（1）包括红外线加热部件（11）、和用于将红外线加热部件（11）发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头（12），所述光学聚能镜头（12）的位置与所述红外线加热部件（11）的红外线发射方向相对应。

【技术特征摘要】
1.ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于包括机体，所述机体上安装有上红外线加热装置(I)、下红外线加热装置(2)、位于所述上红外线加热装置(I)和下红外线加热装置(2)之间的エ装夹具(3)、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器，所述上红外线加热装置(I)包括红外线加热部件(11)、和用于将红外线加热部件(11)发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头(12)，所述光学聚能镜头(12)的位置与所述红外线加热部件(11)的红外线发射方向相对应。2.根据权利要求1所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述光学聚能镜头(12)包括沿光线方向依次排列的多个镜片。3.根据权利要求2所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述光学聚能镜头(12)包括第一镜片(121)、第二镜片(122)、第三镜片(123)、第四镜片(124)、第五镜片(125)、和第六镜片(126)，所述红外线从所述第一镜片(121)射入、从所述第六镜片(126)射出。4.根据权利要求3所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述第一镜片(121)是一端为凹球面、另一端为凸球面的透镜，所述第三镜片(123)、和第五镜片(125)为平凸透镜，所述第二镜片(122)、第四镜片(1224)、第六镜片(126)为凸透镜。5.根据权利要求4所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述第一镜片(121)、第三镜片(123)和第五镜片(125)的曲率半径依次増加；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆鸿袆，
申请(专利权)人：骆鸿袆，
类型：实用新型
国别省市：