一种BGA红外线拆焊机制造技术

本实用新型专利技术提出了一种BGA红外线拆焊机，包括机体，机体上安装有上红外线加热装置、下红外线加热装置、工装夹具、控制器、和温度传感器，上下加热装置采用红外线加热，并在上加热装置中设置光学聚能镜头，对红外线加热进行光学聚能。红外线加热装置相比热风式加热而言，为无外力式加热，没有热风吹动，不会造成芯片位移、以及受外力造成芯片塌陷短路。同时，上加热装置中设置光学聚能镜头对红外线进行光学聚能，热量集中。红外线照不到的区域则温度很低，不会造成板弯、周围零件不会造成受热的二次损坏。且热量集中，能耗大大降低。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种拆焊机，特别涉及一种用于BGA芯片拆焊的BGA红外线拆焊机。
技术介绍
随着IC封装技术的不断发展，IC芯片尺寸不断缩小，电子设备尺寸更小、更薄。目前IC封装领域BGA封装技术已较为普及，已大量应用在笔记本电脑主板、显卡主板、智能手机主板、工业控制计算机主板、LED电视机主板、网通电视等领域。诸如苹果IPHONE手机、平板电脑等设备。但对于BGA芯片来说，由于其尺寸变小、插脚、焊点间的间距很小。在焊接或出现故障拆焊时，存在很大难度。现有拆焊机为热风式拆焊技术，如国际知识产权局于2011年7月6日授权公告的、专利号为201020564126.9的技术专利，其公开了一种BGA芯片返修装置，包括有控制器、运动滑台、机头组件、修理平台及支架，控制器、运动滑台及修理平台都设于支架上；机头组件包括加热组件、取料组件及图像处理装置，机头组件设于运动滑台上，图像处理装置将处理后的图像传递给控制器，控制器再将信息传递给加热组件、取料组件，加热组件及取料组件根据控制器的信息进行操作。该方案即为现有的热风式拆焊，其加热装置为上、下热风式加热，具有风嘴，拆焊时风嘴对着BGA芯片吹出热风，达到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA红外线拆焊机，其特征在于：包括机体，所述机体上安装有上红外线加热装置（1）、下红外线加热装置（2）、位于所述上红外线加热装置（1）和下红外线加热装置（2）之间的工装夹具（3）、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器，所述上红外线加热装置（1）包括红外线加热部件（11）、和用于将红外线加热部件（11）发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头（12），所述光学聚能镜头（12）的位置与所述红外线加热部件（11）的红外线发射方向相对应。

【技术特征摘要】
1.ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于包括机体，所述机体上安装有上红外线加热装置(I)、下红外线加热装置(2)、位于所述上红外线加热装置(I)和下红外线加热装置(2)之间的エ装夹具(3)、控制所述加热装置工作的控制器、和为所述控制器提供加热温度信号的温度传感器，所述上红外线加热装置(I)包括红外线加热部件(11)、和用于将红外线加热部件(11)发出的红外线进行聚能的光学聚能镜头(12)，所述光学聚能镜头(12)的位置与所述红外线加热部件(11)的红外线发射方向相对应。2.根据权利要求1所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述光学聚能镜头(12)包括沿光线方向依次排列的多个镜片。3.根据权利要求2所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述光学聚能镜头(12)包括第一镜片(121)、第二镜片(122)、第三镜片(123)、第四镜片(124)、第五镜片(125)、和第六镜片(126)，所述红外线从所述第一镜片(121)射入、从所述第六镜片(126)射出。4.根据权利要求3所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述第一镜片(121)是一端为凹球面、另一端为凸球面的透镜，所述第三镜片(123)、和第五镜片(125)为平凸透镜，所述第二镜片(122)、第四镜片(1224)、第六镜片(126)为凸透镜。5.根据权利要求4所述的ー种BGA红外线拆焊机，其特征在于所述第一镜片(121)、第三镜片(123)和第五镜片(125)的曲率半径依次増加；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆鸿袆，
申请(专利权)人：骆鸿袆，
类型：实用新型
国别省市：